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MOS管工艺
* Si片 p型衬底 厚SiO2膜 磷硅玻璃膜 W W Al电极 n+ n+ G S D n沟道场效应管内部结构 形成与周围器件的隔离区 钨塞 光刻胶 SiO2膜 反应离子刻蚀Si3N4膜 Si片 p型衬底 曝光 Si3N4膜 热氧化形成厚SiO2膜: 1、热氧化形成厚SiO2膜 形成与周围器件的隔离区 光刻胶 SiO2膜 反应离子刻蚀Si3N4膜 Si片 p型衬底 曝光 Si3N4膜 厚SiO2膜 2、去处不必要的Si3N4膜 光刻胶 SiO2膜 反应离子刻蚀多晶硅膜 Si片 p型衬底 曝光 Si3N4膜 厚SiO2膜 多晶硅膜 3、形成多晶硅栅 栅 去掉剩下的光刻胶 源、漏区 SiO2膜 离子注入 Si片 p型衬底 Si3N4膜 厚SiO2膜 多晶硅膜 4、形成源、漏区 n+ n+ 栅 去掉不必要的多晶硅 SiO2膜 PSG流平 Si片 p型衬底 Si3N4膜 厚SiO2膜 CVD法形成磷硅玻璃膜 5、表面平坦化 G S D SiO2膜 Si片 p型衬底 Si3N4膜 热氧化形成厚SiO2膜 磷硅玻璃膜 6、形成接触孔 反应离子刻蚀PGS膜及SiO2膜 G S D 光刻胶 曝光 去掉剩下的光刻胶 * * *
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