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HMDS 化学名称:六甲基二硅胺/氮烷 分子式:(CH3)3SINHSI(CH3)3 分子量:161.39 性状:无色透明液体,无悬浮物及机械杂质,略带胺味. 密度:(25℃) g/cm3 0.770-0.780 折光率:(ND25) 1.408±0.002 沸点:126℃ 闪火点:11℃ 包装:玻璃瓶 含量:六甲基二硅氮烷含量(%):≥99.0 六甲基二硅氧烷含量(%):≤0.7 三甲基硅醇含量(%):≤0.3 HMDS 一.HMDS概述 大多数光刻胶是疏水的,而SIO2的表面的羟基和水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的粘和性较差,而HMDS经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物,这实际上是一种硅表面活性剂,它成功的将硅片表面由亲水变成疏水,其疏水基可很好的与光刻胶结合,起着偶联剂的作用. H H H H O O O O O O O +H2O SI SI SI SI SI 170 以上 SI SI SI SI SI HMDS(2) 用途:用来增加光阻与芯片表面的附着力. 注意事项: 1.贮存时不准接触明火,应保持通风,干燥,防止阳光照射,贮存温度-50℃~45℃ . 2.运输时,应避免碰撞,防雨淋,日晒.按危险品贮存和运输. 3.该产品易于水解,遇酸性物质易发生剧烈反应,应保存在密闭容器中. NEGA P/R组成 名词解释 溶剂：光刻胶中容量最大的成分是溶剂，溶剂使光刻胶处于液态，并且使光刻胶能够通过旋转的方法涂在晶圆表面。 光敏剂：化学光敏剂被添加到光刻胶中用来产生或者控制聚合物的特定反应。Bis-aryldiazide的混合物被加到聚合物中来提供光敏性 添加剂：一些负胶包含有染色剂，它在光刻胶薄膜中用来吸收和控制光线。 NEGA P/R 一.负性光致抗蚀剂 暴光前光致抗蚀剂在有机溶剂中是可溶解的，暴光后成为不可溶的物质，这类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶成为负性胶。 常用的负性胶都是基于主链和下垂的从链之间的十字链接加强使暴光手胶不可溶的原理 二.特性 高分辨率 高感光灵敏度 优良的粘附性 优良抗腐蚀性 三.性质 产品为浅黄色，稍有粘性的清亮液体易溶于苯类的溶剂. 本品用于0 ～ 25 ℃避光干燥处，通风密闭储存，应避免与酸或高温接触，否则会导致变质. 保质期 一般一年 . 四.负性胶缺点 暴光必须在氮气环境中进行。 胶薄厚度等候限制，因为十字链接反应过程发生在光最先到达的薄膜表面。需要“过暴光”以保证基本表面的胶不可溶，胶要求的厚度越厚，完成聚合反应需要的剂量越多，发生散射的机会越大。散射反过来又降低可获得的分辨力。负性胶的分辨力由于显影过程中的膨胀。限制在2 ～ 3μm 五.负性胶优点 负性胶和圆片材料的粘合性好，很多合成物可轻易获得。 负性胶对酸，碱，有机物都有很高的抗腐能力；而且同样厚度的负性胶比正性胶有更高的抗蚀能力，这种化学抗蚀能力能长时间持续的湿法刻蚀中确保胶特性保持力不变。 负性胶比正性胶更容易感光。 六.其他 负性胶可轻易获得孤立的单根线。 正性胶可轻易的获得孤立的洞和槽。 基片涂胶前湿度最好控制在40%。还需要进行退火处理。 负光刻胶显影 负光刻胶暴露在光线下，会有一个聚合的过程，它会导致光刻胶聚合在显影液中分解。在两个区域间有足够高的分解率以使聚合的区域只失去很小部分光刻胶。 显影完成前还要进行冲洗。对于负光刻胶，通常使用n-丁基醋酸作为冲洗化学品，因为它既不会使光刻胶膨胀也不会使之收缩，从而不会导致图案尺寸的改变。 冲洗的作用是双重的。第一，它快速地稀释显影液。虽然聚合的光刻胶不会被显影液分解，但在曝光的边缘总会有一个过渡区，其中包含部分聚合的分子。如果显影液留在表面上便会溶解，这部分区域而改变图案尺寸。第二，冲洗可去除在开孔区少量部分聚合的光刻胶。 Develop 二甲苯stoddard溶液 二甲苯 是用来溶解负性胶最多的溶液。 显影是把曝光后的基片放在适当的溶剂里将应去除的光刻胶膜溶除干净，以获得腐蚀时所需要的抗蚀剂膜的保护图形。 分子式C8H10 结构 二甲苯有三种异构体。即邻，c，对二甲苯 特性 无色液体，不溶于水，能与乙醇，乙醚等有