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第六章元器件封装的制作 本章学习重点和难点 元器件是构成电路的关键要素，通常实际元器件安装在印刷电路板上，元器件是以封装的形式反映在印刷电路板上，因此封装对于印刷电路板的设计至关重要。Protel 99SE提供了丰富的元器件封装，设计者可以根据实际需要进行恰当的选择。随着现代电子技术的发展，电子元器件的封装技术和封装形式也不断涌现，如果遇到系统自带的元器件封装库中没有提供的封装形式，系统还提供了用户自己创建封装形式的功能，为印刷电路板设计和制作提供了更大的灵活性。本章通过利用向导创建继电器封装和手工创建IGBT模块封装两个实例介绍元器件封装的方法和步骤。利用向导创建继电器封装和手工创建IGBT模块封装如图6-1、6-2所示 本章学习重点和难点 6.1 常用元器件封装 6.1.1 元器件封装概述 6.1.1 元器件封装概述 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.1.2 常用元器件封装 6.2 元器件封装设计概述 6.11 小结 本章介绍了利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工创建元器件封装两种方法 制作元器件封装基础知识：介绍了元器件封装和元器件封装库文件等概念，以及制作元器件封装的基本方法和流程。 新建元器件封装库文件：制作元器件封装之前，必须先创建一个放置元器件封装的库文件。 利用生成向导创建元器件封装：详细介绍了利用生成向导创建元器件封装的具体操作步骤。 手工制作元器件封装：着重介绍了环境参数的设置、元器件外形的绘制和焊盘间距调整等操作，并通过实例详细介绍了手工制作元器件封装的步骤和操作过程。 6.12 习题 创建一个元器件封装库文件。 利用生成向导创建的元器件封装具有什么样的特点？ 手工创建的元器件封装具有什么样的特点？ 在手工创建元器件封装的过程中，怎样快速、准确地绘制元器件的外形和调整焊盘的间距？ 6.4手工创建IGBT模块封装 6.5 知识拓展1—焊接层放置元器件的处理 通常元器件封装的绘制是按照元器件焊接在元件层来绘制的，但有时为了能够最大限度地减小印刷电路板的面积，一些元器件会焊接在焊接层，即印刷电路板背面。这时并不需要重新绘制元器件封装，只需在绘制印刷电路板时双击需要放置到焊接层的元器件，在弹出的对话框中将其【Layer】属性设置为“Bottom Layer”即可，如下图所示。 6.5 知识拓展1—焊接层放置元器件的处理 Protel 99SE将自动将其翻转，其中包括焊盘位置和丝印层的标注等全部内容，如下图（a）所示为翻转前的IGBT封装，如下图（b）所示为翻转后的IGBT封装 。 （a） （b） 6.6 知识拓展2—有关坐标尺寸的处理技巧 在绘制封装时，坐标尺寸应该是设计者最关注的要素，在处理这些坐标尺寸时有一些小的技巧 。 6.6.1 坐标原点的设置 6.6.2 距离测量 6.7 知识拓展3—生成元器件封装库报告文件 为能够对创建的封装信息有更加详尽的了解，用户可以充分借助Protel 99SE提供的报表功能 。 6.7.1 封装PCB信息报告 打开封装库，在浏览器中选中需要进行报告的元器件封装，比如刚才建立的“4-IGBT-FB”，执行菜单命令【Reports】/【Library Status…】，系统弹出封装PCB信息报告对话框，如下图所示 。 6.7.2 元器件封装报告 打开封装库，在浏览器中选中需要进行报告的元器件封装，比如刚才建立的“4-IGBT-FB”，执行菜单命令【Reports】/【Component】，系统会生成选中元器件封装的报告文件，文件后缀为“*.cmp”，报告文件内容如下。 Component : 4-IGBT-FB PCB Library : MyPCBlib.LIB Date : 12-Dec-2005 Time : 23:26:51 Dimension : 64.262 x 33.274 sq mm Layer(s) Pads(s) Tracks(s) Fill(s) Arc(s) Text(s) ---------------------------------------------------------------------- Top Overlay 0 15