SMT：波峰焊和回流焊.ppt

* * SMT:回流焊和波峰焊 SMT技术概述 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术，亦即无需对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻插装孔，而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装配技术。 Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 低成本 小型化 生产自动化 ※SMT生产车间照片-1 ※SMT生产车间照片-2 回流焊 回流焊（Reflow Soldering）：是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。生产过程可概述为，印刷→贴片→回流焊。 印刷是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，印刷方式包括机器印刷 、手工印刷和手工滴涂。 贴片是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，有机器贴片和手动贴片两种方式。 回流焊将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。加热方式包括空气对立、红外辐射等，加热过程为随着传送带的前进缓慢升温，溶化焊膏形成焊点后在降温冷却。 印刷 贴片 回流焊 焊膏（Solder Paste）:由粉末状焊料合金、助焊剂和其他一些添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的混合膏状 物体。锡膏是化学特性很活跃的物质，对环境的要求是很严格的，一般需要保管在温度为2℃～10℃，湿度为20%-21%的条件下。 锡膏 锡粉颗粒 助焊剂、希释剂、 稳定剂混合体 波峰焊 波峰焊（Wave Soldering）:将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。生产过程可概述为，插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊 预热：助焊剂涂敷之后，预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，可以减少小组装件进入波峰时的热冲击，还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。目前，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。 涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方法把助焊剂涂敷到线路板上，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度；防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。 ※波峰焊的工作原理图 ※焊料波峰照片 助焊剂（Flux）:通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。除水基助焊剂或某些特属助焊剂外，助焊剂的常用溶剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种。 常用助焊剂本身是易燃的，但在实际的生产操作中，助焊剂着火燃烧的原因，更多来自于操作工艺及机器设备方面，可能引起助焊剂过波峰焊时着火的原因有：①助焊剂涂敷量过多，预热时滴到加热管上。②PCB上胶条太多,或者胶条脱落到发热管或发热板上，把胶条引燃了。③走板速度太快，同时助焊剂涂布量较多时，助焊剂在完全挥发前,不断滴到发热管或发热板上。④走板速度太慢，造成板面温度太高。⑤预热温度太高。⑥PCB本身的阻燃性能较差,发热管与PCB距离太近。 助焊剂起火原因： 助焊剂常用醇类特性比照表 常见SMT流程 投板 锡膏印刷 印刷效果确认 Chip贴片 IC贴片 贴片确认 回流焊接 AOI检查 目视检查 投板 点胶 点胶效果确认 Chip贴片 IC贴片 贴片确认 固化 AOI检查 目视检查 波峰焊接 AI贴装 ICT/包装 AOI：Automatic Optical Inspection 自动光学检查 ICT：In Cricult Testing功能测试 AI：Auto-Insertion 自动插件 PCB:Printed Circuit Board,印制电路板 CHIP贴片：安装片式元件 IC 贴片：安装集成电路 常用术语 常见的SMT过程，先回流焊，后波峰焊。