如何设置BGA返修台的温度曲线.pdf

深 圳 市 卓 茂 科 技 有 限 公 司 SH EN Z H E N ZH U OM A O EL E C T R ON IC CO ., L TD 如何设置BGA返修台的温度曲线 BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷 却4 个阶段。设置 BGA 返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA 的熔点时的温 度，下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。 1、 把需要拆焊的板子固定在BGA 返修台支撑架上。 2、 选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA 芯片。 3、 把测温线插头端插在BGA 返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA 芯 片底部。 （如果是报废板的话，可以在 BGA 底部打孔埋在底部这样测试更 精准。） 4、 设置温度 预热段 恒温段 升温段 焊接段1 焊接段2 降温段 上部温度 165 190 225 245 250 235 恒温时间 30 3 35 45 25 15 底部温度 165 190 225 245 250 15 恒温时间 30 30 35 45 25 15 斜率 3 3 3 3 3 3 红外预热 180 5、 开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的 熔点183度，无铅的熔点是217 度，在测试时我们同时可以测量出板是有 铅还是无铅的。 6、 在表面温度达到215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，注意一定要轻， 如果镊子碰到芯片可以微动，那么芯片的熔点就达到了，此时你可以观看外 测的温度是多少度。 7、 修改曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改，你用 镊子触碰BGA 芯片能动的时候就是它的熔点，这个就设为焊接的最高温度， 时间设25秒左右。 以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。如果 知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实际温度达到 183 度时BGA 表面的温度就设为最高温度，无铅的实际温度达到217 度时，BGA 表面的温度就设为最高温度。 总结：BGA 熔点的温度与很多因素有关联，比如： 1、 BGA 的封装，铁壳的会比普通的封装温度要高些，因为铁壳的会吸热， 散热很快。 2、 板子的厚度，板子越厚温度会越高，反之相反。