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短兵相接实战场 Competition Encountered 印制电路信息 2014 No.8 基材 Base Material 谈PCB机械加工控深铣技术 李成军 张晃初 （ 胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211） Deep milling technology control of PCB machining LI Cheng-jun ZHANG Huang-chu PCB高速发展，运用于各种领域，其种类繁多，出现不同的设计要求。如用于室外的摄像头上用的PCB特 点是：使用环境恶劣，存在空间有限，抗震、抗腐蚀要求高，对温差要求大等。这在设计PCB时就要考虑以上因 素，而控深铣PCB能有效解决以上部分要求。本文主要讨论在普通铣机上生产比较简单的控深铣时的一些制作难 点与心得。 1 控深铣介绍 （1）控深铣的定义 控深铣是指PCB在外型制作时在其指定的位置上通过控制CNC下刀深度，铣出符合装配需求的梯形槽，使 PCB在安装的过程中能通过插入式卡在设备上，起到固定的作用。其特点是在保证不减少板材厚度的同时，节约 空间，并能使PCB与设备连接得更稳定 （图1）。 PCB 图1 PCB与设备连接 （2 ）控深铣工艺的特性：①较适用于FR-4板材。②适用于空间小、板材厚的设备上节约空间。③目前生产 中无专用设备，在现有机台上生产时效率低，成本高。建议作技术储备。 2 现有CNC制作控深铣技术难点介绍 （1）控深铣成型生产流程： PNL板CNC→V-uct/斜边→板翘整平压烤→CNC控深铣→清洗→下制程 （2 ）CNC控深铣制作步骤： 铣刀选用及长度校正→台面整平→钉PIN →贴双面胶→上板→首件→量产。 ①铣刀选用及长度固定：PCB在CNC生产时长用刀为双尖鱼鳞刀 （图2A ），其有利于刀具下钻与排屑，而 我们做控深铣时所用刀具重点在刀尖及前面1.0 mm 以内，其重点是用来控深。所以改用平头刀具 （图2B），刀 尖平，刀体粗，切出平面光滑。另建议刀具长度控制在20.4 mm ±0.05 mm 。 ②台面整平：普通CNC台面为650 mm ×550 mm ，同一机台2~6个轴不等，且每个轴的不同区域与每个轴之 间不完全在同一平面上，其差距远大于控深的深度要求。所以我们在生产前要对台面进行测量与整平。找到整 机所要用到台面的最低点，依此为平面的标准点，将下刀深度在此点的基础上下降0.5 mm为z轴设定深度。所有 轴夹同长度的刀具以x、y轴往返铣，将所用台面铣成同一水平。此时我们就完成了将台面整平的工作。为控深 铣打下了基础。 ③钉PIN ：采用三角定位的方式依工程设计在已整平的台面上打好要生产板的PIN （PIN针比板子高1.5 mm ）。 ④贴双面胶：因控深铣时每轴只铣1片板，为防止板子背吸尘吸起，在台面上贴上双面胶。为确保上板后高 -69- 基材 Base Material 短兵相接实战场 Competition Encountered 印制电路信息 2014 No.8 图2 铣刀形状 度一致，贴胶时不可重叠。 ⑤上板：PCB在生产中不可避免的会形成一定的板弯曲，上板前要先检查板子是否平整，如不平整需作处