华为机箱设计全过程1.pdfVIP

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华为机箱设计全过程1

華為 A8010 Expert 2.0 結構造形設計方案書 擬制: 鄭 正 隆 日期: 2001/04/20 審核: 日期: 審核: 日期: 批准: 日期: 目 錄 1-開發背景,產品定位與設計重點. 2-華為公司及市面上同類產品結構造形分析. 3-造形方案及分析. 4-結構方案及性能分析. 5-製造加工和生產組裝性分析. 6-BOM 和零件分析. 7-結論. 8-附錄. 1-開發背景,產品定位與設計重點. 1-1-開發背景: 原 A8010 Refiner 高度為 13U(不帶電源模塊),以現有機櫃組裝僅能容納 2 台 Refiner,且市埸上相同或相類似之機種其機箱高度均只有 12U,因此 Master 高度設定成 12U,再配合新機櫃的開發,一個機櫃可裝入 3 台 Master,可大大提 升產品的功能性和競爭性,並針對 Refiner 的一些缺失進行修改,使 Master 能 和國際性的大廠(如 Cisco, Lucent, Nortel, 3Com 等等)一爭高下. 1-2-產品定位: 1-2-1-以外銷國外市埸為主. 1-2-2-除可裝入機櫃外,能獨立於機櫃之外運作. 1-2-3-不帶電源模塊高度為 12U,帶 1500W 電源模塊總高度為 16U. 1-2-4-電源模塊為 4U 高度之系統,能獨立散熱,和機箱組裝時需易裝易拆. 1-3-設計重點: 1-3-1-電源模塊的插拔和固定方式. 1-3-2-走線的管理. 1-3-3-散熱方式與噪音的考量. 1-3-4-風扇及其濾網的拆裝方式. 1-3-5-母板和單板的拆裝方式. 1-3-6-和電源模塊的組裝方式. 1-3-7-搬運方式的考量. 1-3-8-EMC 的考量. 1-3-9-前面板和後面板的外觀考量. 1-3-10-各種標識,防靜電手環,接地裝置等等位置的考量. 2-華為公司及市面上同類產品結構造形分析. 2-1-華為公司現有產品和新設計產品的分析: 現有產品: 外觀尺寸:13U(H)x436mm(W)x420mm(D) 風扇框架:1 個由後方抽取 風扇數量:1 個抽取盒 6 個 120x38mm 風扇 導線架設計:無 側邊搬運把手:無 前面板:無 電源模塊:無 風道設計:後方進風,前方出風 新設計產品: 外觀尺寸:12U(H)x436mm(W)x5000mm(D) 風扇框架:3 個由前方抽取 風扇數量:3 個抽取盒共 9 個 120x25mm 風扇 導線架設計:有,位於前方單板下面 側邊搬運把手:有,位於兩側 前面板:有,可隨意拆裝 電源模塊:有,位於機箱下方 風道設計:前後方進風,兩側出風 2-2-市面上同類產品分析 Nortel CVX1800 外觀尺寸:10U(H)x457mm(D) 重量:45.5kg 風扇框:有 電源模塊:無 走線架:無 3com Total Control 2000 外觀尺寸:14U(H)x450mm(D) 風扇框:有 電源模塊:無 走線架:無 Cisco AS5850 外觀尺寸:16U(H)x610mm(D) 重量:126kg 風扇框:有,位於上方,約 4U 高度 電源模塊:無(AC 電源模塊+3U) 走線架:無 Lucent APX8000 外觀尺寸:14U(H)x420mm(D) 風扇框:有,位於下方,約 2U 高度 電源模塊:無 走線架:無 Ascend MAX TNT 外觀尺寸:8U(H)x292mm(D) 風扇框:無 電源模塊:無 走線架:無

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