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负片、焊盘曝光、字符五图打印制作
光辉输出 顶层负面 底层负面 顶层焊盘曝光正面输出 底层焊盘曝光正面输出 字符输出 负片制作 先选择Mechanical 1 机械层 点击放置“Place”填充“Fill” 按住鼠标左键、拖动,画出与PCB 板大小相同的框 打开文件“File”“Page Setup” 焊盘正面曝光输出 方法和负片输出相似。 FilePage Setup选择(Scaled Print和Gray)Advancad…… 然后做顶层焊盘 仅保留“Top Solder”,镜像选择与否看负片的顶层和底层是否镜像有关。负片的底层镜像,那个底层的焊盘也要镜像。只镜像(顶或底)层,其中的一层。 正片曝光焊盘,所以Top Solder选择“黑色”。 底层焊盘曝光输出 仅保留“Bottom Solder”,镜像选择与否看负片的顶层和底层是否镜像有关。负片的底层镜像,那个底层的焊盘也要镜像。只镜像(顶或底)层,其中的一层。 正片曝光焊盘,所以Bottom Solder选择“黑色” 字符输出 方法和负片输出相似。 FilePage Setup选择(Scaled Print和Gray)Advancad…… 仅保留Top Overlay层;且此层的颜色选择为“黑色” 输出底层字符时,“Bottom Overlay”也是颜色选择为“黑色” * 制作底层的负面(和顶层的制作方法相似) *
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