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TFT-LCM制程工艺简介 SQE：陶石 D/C：2013/5/25 LCM结构示意图： TFT：Thin Film Transistor的缩写，薄膜晶体管，液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称； LCM：Liquid Crystal Module 的缩写，即液晶显示模组。 TFT-LCM制程工艺流程图： Incoming LCD清洗 贴偏光片 加压脱泡 FOG（FPC热压） 贴ACF1 贴ACF2 COG（IC邦定） 镜检 电测1 封胶、固胶 Ass’y BL 电测2 FQC 包装 OQC 入库 主要制程（Incoming)： LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等 FPC 功能检测：阻抗、导通性 外观检测：尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等 BL 功能检测：亮度、均匀度、色度 外观检测：尺寸、白点、白团、脏污等 POL（上下偏光片） 功能检测：N/A 外观检测：尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等 IC（尺寸、规格比对） 辅料（ACF、胶带等） 主要制程（LCD清洗）： 作用： 利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良 管控重点： 超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污) 可能出现的缺陷： ITO划伤、清洗效果不好（溶液残留等）造成腐蚀 主要制程（贴上下偏光片）： 手工、半自动贴片管控重点： 1.贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2.贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3.贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4.无尘布使用次数及折叠方式； 5.橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6.粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。 可能出现的缺陷： 贴偏、表面折痕、内部脏污等 主要制程（加压脱泡）： 作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良 管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度） 主要制程（贴ACF1、ACF2）： ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶 管控重点： 1. ACF贴附长度； 2. ACF贴附位置； 3.ACF贴附效果 可能出现的缺陷： 贴偏、气泡等不良 主要制程（COG）： COG：Chip on Glass缩写, 即IC邦定 作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。 管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定 可能出现的缺陷： 压力不足/压力过大造成断路、IC裂 主要制程（FOG）： FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定 作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来， 形成通路。 管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定 可能出现的缺陷： 导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路 主要制程（镜检）： 作用： 检验COG与FOG，压接偏错位、压接粒子状况、气泡、异物等影响焊接导通 效果的不良问题 管控重点： 1. IC/FPC与LCD压接偏位、错位状况（ITO线路与焊盘偏移不超过1/2）； 2. 导电粒子破裂状况；(1个缺口最好，依次很好、良好、尚可，5个NG） 3.有效导电粒子的数量（COG最少5颗，FOG最少10颗）； 4.气泡（CQG单个焊盘1/4,FOG单个焊盘1/3) 主要制程（电测1、电测2）： 作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试 管控重点： 1.测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2.不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等） 主要制程（封胶、固胶）：