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LP5562中间引脚的布线-德州仪器
使用说明书
Application Report
— 年 月
ZHCA653 2016 4
SNVA752– April 2016
LP5562 中间引脚的布线
Routing the Middle Pins of the LP5562
Jussi Tikkanen
摘要
ABSTRACT
The LP5562 is available in 12-bump DSBGA package with 0.4-mm pitch. This can be a limitation in cost
采用 焊锡凸点芯片尺寸球栅阵列 封装 间距 这对于成本敏感型应用会是一个限制因素
LP5562 12 (DSBGA) ， 0.4mm。 ，
sensitive applications as routing out the middle bumps separately requires HDI PCB technology which
adds cost to the PCB manufacturing process.
因为中间焊锡凸点的单独布线需要高密度互连 印刷电路板 技术 而这会增加 生产过程的成本
(HDI) (PCB) ， PCB 。
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A W VDD B
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B GND G
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