各项工业基础技术项目及其细部项目.doc

目前工業基礎技術推動項目包括：高效率分離純化與混合分散基礎技術、高性能紡織與纖維基礎技術、高效率顯示與照明基礎技術、高階製造系統基礎技術、全電化都會運輸系統基礎技術、半導體製程設備基礎技術、通訊系統基礎技術、高階量測儀器基礎技術、繪圖、視訊與系統軟體基礎技術或高階醫療器材基礎技術等10項工業基礎技術項目；惟後續如有新增、調整或刪減上開推動項目之情事，將另行對外公告之。 工業基礎技術項目 細部技術參考項目 高效率分離純化與混合分散基礎技術 1. 異相萃取技術 2. 蒸餾蒸發技術 3. 吸收吸附技術 4. 結晶昇華技術 5. 薄膜分離技術 6. 聚合與解聚觸媒 7. 高分子奈米混合 8. 動態異質反應 9. 無機奈米分散 10. 型態操控 11. 黏彈性調控 12. 流變性調控 高性能紡織與纖維基礎技術 微結構控制 微型態控制 功能性控制 序列分佈控制 分散型態控制 材料介面控制 高效率顯示與照明基礎技術 光學活性分子設計合成 光學級粒子合成與篩分 波長轉換無機粉體設計與合成 連續式有機照明模組製造技術 捲對捲細線圖案化印刷技術 捲對捲功能性基板技術 人機介面觸控核心技術 軟性顯示、照明與電子材料技術 軟性顯示、照明與電子設備技術 軟性基板技術 軟性電晶體技術 軟性感測元件技術 軟性電子元件封裝技術 軟性電子元件取下技術 軟性元件電路對位壓焊技術 軟性面板製程檢測技術 軟性面板規格標準技術 軟性透明顯示技術 軟性量子點顯示技術 軟性μ-LED顯示技術 軟性Fan-out Panel Level Package技術 軟性Sensor Arrays Module技術 高階製造系統基礎技術 高階工具機機電整合設計分析 高精密技術 穩定技術 高穩定組裝技術 即時熱膨脹量量測與校正模組製造技術 高階微機電感測陣列製造技術 全電化都會運輸系統基礎技術 驅動器功能安全設計與驗證技術 馬達電磁激振分析與降噪設計暨驗證技術 馬達與驅動器耐久設計暨驗證技術 馬達最佳設計與製程開發技術 馬達與驅動器失效診斷技術 驅動器模組耦合設計與製程技術 半導體製程設備基礎技術 精密定位平台設計與控制技術 蒸鍍製程設備技術 電源供應器設計與開發技術 高溫加熱模組技術 微影製程設備技術 高階微機電陣列感測器真空封裝技術 光、電半導體異質整合技術 捲對捲高精度傳輸技術 捲對捲精密切割技術 捲對捲高精度貼合技術 捲對捲線上即時量測技術 磁性高溫火爐 氮化鎵磊晶設備 通訊系統基礎技術 高可靠度局後端軟體系統基礎技術 電信等級局後端硬體系統基礎技術 低功耗終端軟硬體基礎技術 高效能通訊系統架構 行動通訊基站關鍵元件與模組 高階量測儀器基礎技術 高速/高解析數位類比轉換技術 寬頻/低雜訊類比前端技術 寬頻封裝技術 探棒技術 高速數位訊號處理技術 高精度量測技術 磁性技術 探針平台技術 高速/高壓類比前端技術 繪圖、視訊與系統軟體基礎技術 高階繪圖與視訊軟體基礎技術 繪圖成像引擎 2D/3D建模與編輯 3D影像處理技術 高維度與高階視訊分析技術 機器學習與模型識別技術 振動訊號處理與影像穩定技術 人機介面軟體基礎技術 使用者介面(UI/GUI/ZUI) 人機介面(MMI/CHI) 自然口語人機互動 自動光學檢測技術 2D/3D缺陷偵測與辨識技術 深度資料處理與表面重建技術 工業檢測視覺化技術 資料庫軟體基礎技術 分散式資料庫技術 非結構化資料庫技術 資料庫索引技術 系統軟體基礎技術 虛擬化系統軟體技術?? (Virtualization-based Fault Tolerance and IO Virtualization) 虛擬化應用服務優化技術 ?(VDI Multimedia Redirection and Memory Deduplication) 整機櫃架構網路互連技術 ?(Interconnect technology for rack scale architecture) 軟體安全基礎架構技術? (Software Security Infrastructure) 高階醫療器材基礎技術 影像光學技術 影像處理與重建技術 高效率感測器與探頭技術 成像演算法(2D、3D) 前/後處理晶片化技術 光源系統技術 波束合成與成像技術 生物感測器技術