虚拟晶圆加工环境-silvaco.pdf

VWF 虚拟晶圆加工环境 VWF是用于实验设计（DOE）和实验优化的软件工具。其分批（Split-lots）管理器 可用于各种预 定义分析方法。分割参数可以在Silvcao的任何工艺、器件、参数提取以及电路仿真器中使用。所 有仿真均可在一组工作站或者单个SMP 机器上并行运行。 VWF带有图形用户界面(GUI)，GUI还可对 实验结果进行检验。 • VWF可以用于从工艺仿真到SPICE电路性能的整个流程中，也可以在 部分流程中使用 • 掩模、工艺参数、器件参数、电路参数或调整系数之间的任意组合 均可定义为输入变量 • 定义实验有几个方法：通过DOE实验设计(如Box Behnken)来自动修 改输入参数，或通过优化算法（如Levenberg-Marquardt算法）、 用户自定义的脚本或手工修改输入参数 • 强大的脚本接口允许完全自定义DOE、在背景运行实验、以及计算 复杂的优化目标函数 • 可在整个流程中测量工艺特性（如氧化厚度）、器件特性（如阈值 电压）或者电路特性（如上升时间）等 • 每个实验都可以在主机网络中运行，从而缩短仿真时间。 • 实验过程可生成响应模型，输入参数可通过橡皮带（Rubber band）技术来查看其对输出响应的影响 • 一份完整的输入响应和实测输出响应工作表可导出至SPAYN以进行 进一步的统计分析，或导出至TonyPlot以便于查看 • 高级的安全特性允许细粒度的访问控制 数据管理器 • 所有实验和结果存档在强大的SQL-92兼 容数据库 • 支持Silvaco SRDB数据库，能轻松备份 和恢复数据库 • 支持数据库和文件模式数据存储环境 • VWF Tar 导入/导出－实验从一个数据 库平滑转移另一个数据库 • 支持多个数据库 • 通过一个用户名/密码可访问多个数据 库 • 可使用资源菜单将输入deck中的外部文 件载入数据库 输入deck可从文件中载入，也可从相同数据库的不同目录粘贴，或者从其他数据库导 入。 Split-lot管理器 • 可选择将出现设计分割的变量 • 设计分割点可能会出现在一个完整工艺 流程的任何阶段 ( 即版图、工艺、器 件、寄生参数提取和Spice) • 直观显示结果分割树型图 • 可选定设计树的每个叶片，以提供仿真 运行输出信息，或绘制特定工艺流程的 当前结构。 通过浏览器或树型结构访问实验。 可为任何类型的仿真器图形化定义分 割参数。 实验设计发生器 • 显示能进行分批（split-lots）的可选参数列表 • 每个分割可单独选择，或根据DOE来选择 • DOE选项包括： - 全因子和部分因子正交设计 - 盒状试验设计（Box Behnken）、 面 心立方结构设计(Face