99_IC封装制程与CAE应甲.PPT

1-1　封裝的目的[1] 防止外力或環境因素的破壞，避免物理性質的破壞和化學性質的侵蝕，確保訊號跟能量的傳遞，使其能發揮功能。 1.提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞。 2.提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈。 3.避免訊號延遲的產生，影響系統的運作。 4.提供散熱的途徑，增加晶片散熱的能力。 1-2　封裝的技術層級區分 1-4　IC封裝技術簡介與發展[4] 元件上的設計朝向高腳數與多功能化的需求，外觀上亦朝著輕、薄、短、小的趨勢，封裝製程上面臨諸多挑戰，設計複雜、材料的選用、金線的高密度集積化、模流充填的金線偏移與薄型封裝翹曲變形。  新世代的半導體構裝技術中，新材料技術的掌控搭配環境永續發展與綠色環保意識成為未來的關鍵。 1-5　記憶卡封裝技術簡介與發展 封裝技術的應用也導向已COB製程搭配晶片堆疊為主的封裝技術。 COB製程搭配晶片堆疊技術的應用，就是利用先進的製程技術，直接將晶圓進行堆疊後封裝，在有限的空間中創造最大的容積率。 記憶卡產品Micro SD，其外觀規格僅有 15mm(L)*11mm(W)*1mm(H)。 記憶卡容量的提昇，將晶片磨薄，然後將晶片已堆疊數層的方式分層固晶打線，才能將容量增加。 製程中因應晶片薄型化的需求及後續固晶方式、接合材料與打線弧高的調整等，都是關鍵技術的瓶頸所在。圖1.9所示即為堆疊封裝與低弧高打線技術的圖示。 1-6　LED封裝技術簡介與發展 傳統的白熾燈源在光效率的轉換僅有10%，其餘90%則轉換成無用的熱能，耗電量高，導致過多的二氧化碳排放，與傳統的白熾燈相比，LED不論在耗電量與二氧化碳排放量上，皆可大幅減少85%以上，再加上擁有不含水銀，不會放出紅外線與紫外線光，使其產品本身更兼具環保的競爭優勢。 LED的發光原理主要是由III-V族半導體，利用電子與電洞結合的原理，電子會跌落到較低的能階，將產生的能量以光的形式將激發出。 LED在封裝膠材的使用上便僅能選用透明膠，不同於其他封裝製程中對封裝材料的考量，主要是以保護元件與提供訊號傳遞的功能為主，LED元件的封裝上，需加入透明膠添加螢光粉後，在LED發光時所搭配出的黏度、折射率、曲光效率與配光曲線等光學特性，後續對LED元件在發光時life time的影響。 LED的發光原理是電子和電洞在結合時，以光和熱的型式釋放，發光效率越高的同時所產生的熱能亦越多，LED元件散熱更形重要。 為了提供最佳的熱解決方案，未來的LED封裝正朝向高導熱材料基上COB封裝技術搭配D/B時的Eutetic bonding(共晶鍵結)亦或是使用WLP(Waver Level Package，如圖1.12所示)封裝技術來提供LED元件最佳的散熱途徑與高可靠度品質；LED封裝特異之處主要著墨於封裝之後的光學特性、元件散熱與信賴性。 第*頁 1-1 1-2 1-4 1-5 1-6 第*頁 封裝的技術層級區分 1-2 IC封裝技術簡介與發展[4] 1-4 記憶卡封裝技術簡介與發展 1-5 LED封裝技術簡介與發展 1-6 封裝的目的[1] 1-1 第*頁 1-1 1-2 1-4 1-5 1-6 第*頁 1-1 1-2 1-4 1-5 1-6 第*頁 1-1 1-2 1-4 1-5 1-6 第*頁 1-1 1-2 1-4 1-5 1-6