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IC的分

性能比较 ?flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素。   NOR的读速度比NAND稍快一些。   NAND的写入速度比NOR快很多。   NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。   大多数写入操作需要先进行擦除操作。   NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少。 接口差别 NOR flash带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节。NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。NAND读和写操作采用512字节的块,这一点有点像硬盘管理此类操作,很自然地,基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。? 容量和成本 NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半,由于生产过程更为简单,NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,也就相应地降低了价格。NOR flash占据了容量为1~16MB闪存市场的大部分,而NAND flash只是用在8~128MB的产品当中,这也说明NOR主要应用在代码存储介质中,NAND适合于数据存储,NAND在CompactFlash、Secure Digital、PC Cards和MMC存储卡市场上所占份额最大。 可靠性和耐用性 采用flahs介质时一个需要重点考虑的问题是可靠性。对于需要扩展MTBF的系统来说,Flash是非常合适的存储方案。可以从寿命(耐用性)、位交换和坏块处理三个方面来比较NOR和NAND的可靠性。 寿命(耐用性) 在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次,而NOR的擦写次数是十万次。NAND存储器除了具有10比1的块擦除周期优势,典型的NAND块尺寸要比NOR器件小8倍,每个NAND存储器块在给定的时间内的删除次数要少一些 * * * * * * IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。 专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业龙头作用的应该是前者。 IC 的定义 IC的分类 IC的封装介绍 IC的命名规则 IC的功能以及烧写方式 一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn - line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路 (IC) 均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有 D

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