TR518_dos使用手册.doc

TR518使用手册 1. 系统软件简介 1 1.1. Pop-Up Menu的使用 1 1.2. 主画面解说 1 2. 测试指令与功能（TEST） 4 2.1. 开始测试功能（TESTING） 4 2.2. 测试参数功能（TEST_PAR） 8 2.3. 选择板号功能（BOARD_SEL） 20 2.4. 系统参数功能（SYSTEM_PAR） 22 3. 编辑指令与测试资料之编写（EDIT） 34 3.1. 测试资料上各个字段的定义 35 3.2. 测试系统屏幕编修模式之使用 46 4. 学习指令与功能（LEARN） 66 4.1. 短路点资料（SHORT/OPEN） 66 4.2. IC保护二极管（IC_Clamping_Diode） 71 4.3. 并联量测(Diode Check) 76 4.4. 测试点资料功能（PIN_INFORMATION） 77 5. 报告指令与功能（REPORT） 80 5.1. 报表功能与测试统计资料显示（TOTAL） 81 5.2. 分布表功能（HISTO） 84 5.3. 分布图（STATIS） 86 5.4. 排行榜功能与附属功能（WORST） 87 5.5. 存盘功能与测试统计分布表的储存（STORE） 89 5.6. 读入功能（LOAD） 89 5.7. 清除功能（CLEAR） 89 6. 诊断指令与功能（DEBUG） 90 6.1. 硬件诊断功能与附属功能（SELF_CHECK） 90 6.2. 单体测试功能（TEST_EXERS） 95 6.3. 切换电路板功能（SWITCH_BRD） 97 6.4. 测试针功能（PIN_SEARCH） 98 6.5. 压床功能（FIXTURE） 98 7. 高压/FUN指令与功能（HVM/FUN） 99 7.1. 功能测试指令与功能 99 7.2. 高压指令与功能 100 8. IC空焊测试指令与功能（IC_OPEN） 106 8.1. IC脚位编辑指令（IC PINS） 106 8.2. IC空焊自动学习（OT_LEARN） 108 8.3. IC空焊资料编辑及侦错（OT_EDIT） 110 8.4. 空焊结果分布表（REPORT） 117 8.5. 删除空焊测试资料（DELETE） 118 8.6. IC空焊测试自我诊断 118 9. Board-View指令与功能 121 9.1. PC的要求 121 9.2. 所需要之CAD资料 121 9.3. 一般注意事项 121 9.4. Board-View的指令 121 vv 系统软件简介 TR-518FO系统软件以使用者方便为前提，无论是指令的选择或是测试参数的修改，使用者只要按一个键即可完成。在Pop-Up Menu的软件操作环境下，各个指令一目了然，使用者完全省去记忆指令定义的麻烦。当要测试不同的电路板时，只要按一个键，即可完成软件的更换工作；不必离开系统程序，再回到MS-DOS模式，使得换线快速而容易。 Pop-Up Menu的使用 在Pop-Up Menu软件操作环境下，使用左移、右移键，左右移动光标，则相对应的指令解释就会显示在屏幕的最下面栏框。在主画面下，各个指令有相对应的功能，使用者只要左右移动光标，就可做所有系统指令的选择或量测参数的修改。当使用Numeric Key-Pad的左移、右移键时，必需确定Num Lock键是OFF，否则左移、右移键将不会动作。 主画面解说 在主画面下有8个指令，各个指令下有相对应的画面。移动光标，以选择所需要的指令或修改量测参数。在主画面下的8个指令是： 测试[T] 编辑[E] 学习[L] 报告[R] 诊断[D] 高压[H] IC空焊[I] 结束[Q] 测试指令（TEST） 开始执行TR-518FO.EXE系统程序时，光标即位于测试指令上。电路板的短路、断路、零件测试和量测参数的选择设定，均在测试指令下执行。每个零件的量测值，或不良零件的量测值均可由打印机打印出来或以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。新板子量测参数的设定是在测试指令下完成。当要换线时，选择待测电路板的名称即可完成软件的准备工作。 编辑指令（EDIT） 准备测试软件时，在编辑指令下以彩色的屏幕编修模式键入每个被测零件的名称、零件值和测试点。自动隔离点选择功能会自动选择隔离点。当需要修改隔离点或修改被测零件的量测参数时，直接在屏幕编修模式上键入隔离点或量测参数，再按F8功能键，该零件的测量值和偏差百分率可立即在屏幕上显示出来。彩色的屏幕编修模式使得准备测试软件变得非常容易，侦错亦很快速。 学习指令（LEARNING） 自动学习短路点和自动学习IC保护二极管的功能是在学习指令下执行。从一片好的组装板上，测试软件自动学习测试短路点和自动学习IC保护二极管需要的资料。测试IC保护二极