烟台三赛拉陶振工艺-经典.pptVIP

压电特性： 根据电极面积和分极的方向的差异， 谐振器的振动方式有很大的区别。 ⑥.Fa选别： 利用特性选别机将符合电学性能要求的wafer选别出来。进行下步工序。 ⑦.电极工艺：露光、蚀刻（etching） 工程： 工艺目的：将素子wafer蚀刻出所需电极的形状和大小。 电极形状对产品的影响：不同的电极形状对谐振器完制品的振动模式有一定的影响，村田公司利用椭圆形的电极设计，采用其能阱振动模式很好的将产品产生的一次波，五次波消除掉， 留下所需的三次波的振动模式。 电极大小对产品的影响：电极大小对产品的电学特性有直接的影响， 尤其对产品的内部电容C0，谐振阻抗：Zr，反谐振阻抗：Za，频宽：△F 影响较大。 因此，合适形状，大小的电极对产品的性能有积极的作用。 工程过程： Film 露光 Mask Etching H2SO4 NaOH 感光膜 全面成膜电极层 Na2CO3 ⑧.接合工程 目的：将产品的三层wafer: base,ks（素子），cap接合成完制品。 作业方法：1.sheet bond (手动作业）, 2. bond cell（半自动化作业） . 主要作业方法：bond cell ：作业效率高 。 ⑨.切割工程： 目的：将整片wafer状态的半成品切割成单独形状的产品。 方法：按照作业要求的切割速度，沿着切割线切割。 注意点：未沿切割线切割，产品base 电极偏移，造成外观不良品。 切割速度过快，产品出现裂纹，毛边现象。 Base Cap ⑩.侧面成膜工程 目的：为切割后的半成品侧面镀上电极，使base 电极与素子电极相连， 使电流流经素子内部，形成回路。 方法：利用真空溅射镀膜工艺，将产品侧面镀上电极。 注意点：当成膜MASK与JIG间存在缝隙时，会导致侧面电极扩散的不良。 所以，侧面成膜前对缝隙状态的检查尤为重要，杜绝外观不良。 .镀金工程： 目的：为了在产品电极部位镀上易焊接的Sn金属,便于将产品焊接到PCB上。 方法：化学溶液电镀法。 镀金工艺：因为Ag 的熔点较低，在高温焊接时，随着Sn的溶化，温度超过Ag熔点时，引起Ag的溶化，所以在Ag与Sn间镀一层熔点高的金属：Ni. 阻止焊接时Ag的溶化。 注意点： 1.镀金过程中，搅拌的小球的直径和数量根据机种别有特殊的规定， 如果未按照要求进行，可能造成电极脱落的外观不良品。 2.镀金电流要稳定，且镀金辊筒两端的电流要平均分配，否则会出现镀金厚度不均匀，产品间的镀金厚度散布大。 3.镀金的PH值的控制 4.镀金的温度的控制 5.镀金主盐浓度的控制 11 . 外观选别，特性选别 目的：选别出符合客户标准的完制品。 方法：特性，频率的选别主要由自动选别机选别， 外观选别主要由人工手动选别。 12 13 . QA品质检查 14 . 出荷 * 韩国S-Cera烟台三赛拉电子陶瓷谐振器(ceramic resonator)PROCESS   目录： 1.陶瓷谐振器的功能 2.谐振器的分类 3.陶瓷谐振器的外围电路 4.陶瓷谐振器加工工艺 谐振器在电路中起时钟效应，为整个电路提供一个特定频率的脉冲信号，使电路中各个元器件在此信号下有节奏的完成各项指令。 因为任何计算机或单片机的工作都是按照一定的节拍有条不紊的工作，节拍就是时钟信号，此时钟信号就是由谐振器产生。 谐振器主要用于具有信号处理能力的CPU电路中，尤在单片机中运用广泛. ①.计算机CPU:处理较为复杂，庞大的数据， 主要用于计算机及服务器的核心处理器。 ②.单片机CPU:小型化，可处理简单的机器汇编语言， 完成简单的机器指令。主要用于各电路信号处理板中。 例如：手机电路板，汽车点火器的电路板，遥控器， 照相机，DVD等需单片机的电路板中。 1.谐振器的功能： CPU 8051 单片机所用谐振器的内部结构框架图 单片机