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ge2sb2te5相变薄膜的结构及结晶温度研究 study on structure and crystallization temperature of ge2sb2te5 phase-change film
第33卷第9期 吉 林 化 工 学 院 学 报 V01.33No.9
OF INS删TEOFCHEMICALTECHNOLOGY
2016年9月 JOURNALJILIN Sep.2016
文章编号:1007.2853(2016)09-0041—04
Ge2Sb2Te5相变薄膜的结构及结晶温度研究
刘巧丽1”,刘军伟1”,孟繁强h,王璐h,李廷取1
(1.吉林化工学院材料科学与工程学院,吉林吉林132022;2.吉林化工学院材料科学与工程研究中心,吉林吉林
132022)
摘要:利用射频磁控溅射法在室温下沉积了GST相变薄膜,利用XRD、AFM对其结构进行表征,原位
XRD及DSC测试确定其结晶温度.(原位)XRD测试表明,室温下沉积的GST薄膜为非晶态,且在室温一
375℃温度范围内,样品经历了非晶态一立方晶态一六方晶态相转变;通过原位XRD和DSC测试确定
oC.
的GST薄膜的结晶温度一致,为~150
关键词:相变材料;Ge2Sb2Te5;结构;DSC;结晶温度
中图分类号:0614.23 文献标志码:A DOI:10.16039/j.cnki.cn22—1249.2016.09.011
相变存储器作为一种新型的非易失性半导体 表1 GST薄膜制备条件
存储器,因其具有读取速度快、可擦写次数高、非
破坏性读取、器件尺寸小和功耗低等性能,被认为
具有同时替代内存和闪存的潜力,其发展前景广
阔,是学术界和工业届研究开发的热点¨‘21.相变
材料作为相变存储器的核心功能材料,种类诸多,
如一元Sb基和Te基,二元GeTe基、GeSb基和
SbTe基,三元GeSbTe基等.在这些材料体系中,
Ge—Sb—Te系列合金是目前公认的研究最多、最为
成熟的相变材料,尤以综合性能最优的Ge:sb:Te, 基片经丙酮、酒精和去离子水分别超声清洗
(GST)为主‘3|. 20min,用氮气枪吹干备用.工作气体采用
相变材料性能的优劣直接关系到相变存储器 99.999%的高纯Ar,薄膜制备过程中,通过调节闸
器件特性的好坏,其中,结晶温度是评价相变材料 板阀来改变真空腔室的工作压强.
VeecoDektak
性能的重要指标之一,它决定了器件的数据保持 采用德国Bruker 150型探针式
能力.本文利用射频磁控溅射法在室温下沉积 表面轮廓仪对薄膜厚度进行测试,测量距离和测
mm和30
量时间分别为5 s.利用德国Bruker
GST薄膜,利用(原位)XRD、AFM、DSC测试对其
D8
晶体结构、三维形貌及结晶温度进行研究. tools型x射线衍射仪对薄膜样品进行结构测
试,该设备以CuKct为射线源,扫描范围为20。~
1实验部分 60。,扫描步宽0.02。,扫描速度4。/min,管电压和
管电流分别为40kV和40mA.利用本原纳米
CSPM
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