点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究 experimental study on impurities polycrystalline solar wafer by hybrid electrochemical grinding multi-wire saw.pdfVIP

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2017-09-04 发布于上海
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点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究 experimental study on impurities polycrystalline solar wafer by hybrid electrochemical grinding multi-wire saw.pdf

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点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究 experimental study on impurities polycrystalline solar wafer by hybrid electrochemical grinding multi-wire saw

《电加工与模具》年第期设计·研究 2016 2 点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究章恺，汪炜，鲍官培，赵明才（南京航空航天大学机电学院，江苏南京 210016 ）摘要：提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭，负极接切割线网，电解过程中硅锭发生微区钝化反应，形成硬度较小的钝化膜，使点杂多晶太阳能硅片更易切割。试验结果表明：该技术具有切割效率高、切片合格率高等优点。进一步检测发现，硅片宏观表面线痕浅、隐裂少，微观表面平整性好。该技术的应用降低了硅片加工的成本，提高了硅材料的利用率，也为太阳能电池的运用拓宽了空间。关键词：电解磨削；多线切割；点杂多晶；太阳能硅片中图分类号：文献标识码：文章编号：（） TG580.66 A 1009－279X 2016 02－0035-05 Experimental Study on Impurities Polycrystalline Solar Wafer by Hybrid Electrochemical Grinding Multi-wire Saw ，，， Zhang Kai Wang Wei Bao Guanpei Zhao Mingcai （， College of Mechanical and Electrical Engineering Nanjing University of ，，） Aeronautics and Astronautics Nanjing 210016 China ： Abstract A new technology of cutting impurities polycrystalline solar wafer by hybrid electrochemical grinding multi-wire saw is put forward. Silicon ingot and cutting wire are connected ， with pulse power anode and cathode respectively. Due to electrolysis micro passivation reaction will happen and passivation film whose hardness is smaller than silicon will form in surface of silicon ingot ， which makes impurities poly