低压成套设备装配工艺(配电箱用).doc

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低压成套设备装配工艺(配电箱用)

ISO9000-2008 企业国际质量管理体系标准文件 低压成套开关设备装配工艺 文件编号:XX-GY001 版 次:A/0 颁发号: 受控状态: 编制: 审核: 批准: ***************公司 2012年12月12日发布 2012年12月12日实施 作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第1页 共 12页 范围 本标准规定了本企业低压成套开关设备产品总装的工艺过程、工艺要求,还规定了产品从总装完成到出厂的工艺过程与工艺要求,以及其它要求等。 本标准适用于本企业低压成套开关设备产品(以下简称产品)的总装与出厂。 2 总装工艺准备 2.1 应熟悉产品总装的每一道装配工序用图样、工艺文件要求,如产品装配图或零部件图、电路图,装配工艺守则、装配工艺过程卡片或工序卡片等工艺规程,以及装配工艺标准等,此外,还应了解产品检验规范以及有关的国家或企业标准要求。 2.2 应根据料单要求,准备好产品总装的每一道装配工序用零部件、标准紧固件、开关、元器件、配线用等材料。 2.3 检查产品总装各装配工序用的待装产品零部件、开关或元器件、配线用等材料的型号、规格、数量、质量,以及每一道装配工序用的设备和工具等,均应符合图样与工艺文件的要求。 3 总装工艺过程 3.1 总装装配工序 产品总装的各装配工序一般有: a) 柜体装配; b) 开关与元器件装配; c) 母线制作与装配; d) 一次绝缘导线的压接与装配; e) 二次线绝缘导线的压接与装配; f) 名牌、标志、标牌的装配。 其中,c)~ e)工序可按照任意顺序进行装配。 3.2 总装工艺流程 产品的总装工艺流程见图1。 总装工艺准备 → 柜体装配 →开关与元器件装配→ 母线制作与装配 → 一次绝缘导线的压接与装配 → 二次绝缘导线的压接与装配 → 名牌、标志、标牌的装配 图1 总装工艺流程图 作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第2页 共 12页 3.3 总装-出厂工艺流程 产品的总装-出厂工艺流程见图2。 总装(见图1) → 出厂检验(例行检验) →包装 → 产品出厂 注1:产品出厂检验要求见各产品相应的检验规范。 注2:产品包装要求见有关包装的国家标准、行业标准或企业标准。 图2 总装-出厂工艺流程图 4 总装工艺要求 4.1 总体要求 4.1.1 产品总装的每一道装配工序都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行。 4.1.2 产品总装的每一道装配工序完成后,装配人员都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行自检,然后交班组检验人员检验,只有检验合格、班长在工艺流程卡上签字盖章之后,才允许转入下一道总装装配工序。班长或车间还可进行巡检,以确保产品总装的每一道装配工序的质量要求。 4.1.3 产品完成总装后,应进行自检与班组检验,合格之后,再交付车间。车间应按有关产品检验规范的要求,对总装后的产品进行检验,车间内部检验合格后,才允许交付检验部门进行产品的出厂检验(例行检验)。 4.2 柜体装配 4.2.1 装配程序如下表 适用产品分类 装配程序 配电板、照明箱、插座箱、计量箱、配电箱、 端子箱、控制箱 1 按盘面布置图的要求先核实明装箱(悬挂式)或暗装箱(镶嵌式)的箱体外形尺寸。 2 如为暗装箱箱体,还应安装箱体边框。 3 安装二层防护隔板,(如有)。 4 安装箱体外门。 4.2.2 工艺要求 4.2.2.1 涂(镀)覆层 柜体所有金属零部件应有涂(镀)覆层,涂(镀)覆层应无剥落、露底及损伤等现象。 作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第3页 共 12页 4.2.2.2 紧固件 柜体各零部件均应装配到位,并在调整到规定尺寸后,还应逐个检查并拧紧紧固螺钉,所有紧固件应有防松措施,紧固后的螺钉应露出螺母3个~5个螺距。 4.2.2.3 接地(保护电路连续性措施) a)接地点及柜体的金属壳体或外壳连接处有绝缘物(如喷塑、喷漆或类似涂层)时,应采用接地垫圈、自攻螺钉连接,也可采用其它措施,如用小锉刀将绝缘物层除去。手动操作器件接地应采用接地线直接接地。 b)装有电器元件的门通过金属铰链与柜体壳体或外壳装配时,应将门与骨架之间用铜编织线(不小于4 mm2)连接,接地线两端与冷压端头压

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