低压成套设备装配工艺(配电箱用).doc

ISO9000-2008 企业国际质量管理体系标准文件 低压成套开关设备装配工艺 文件编号：XX-GY001 版 次：A/0 颁发号： 受控状态： 编制： 审核： 批准： ***************公司 2012年12月12日发布 2012年12月12日实施  作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第1页 共 12页 范围 本标准规定了本企业低压成套开关设备产品总装的工艺过程、工艺要求，还规定了产品从总装完成到出厂的工艺过程与工艺要求，以及其它要求等。 本标准适用于本企业低压成套开关设备产品（以下简称产品）的总装与出厂。 2 总装工艺准备 2.1 应熟悉产品总装的每一道装配工序用图样、工艺文件要求，如产品装配图或零部件图、电路图，装配工艺守则、装配工艺过程卡片或工序卡片等工艺规程，以及装配工艺标准等，此外，还应了解产品检验规范以及有关的国家或企业标准要求。 2.2 应根据料单要求，准备好产品总装的每一道装配工序用零部件、标准紧固件、开关、元器件、配线用等材料。 2.3 检查产品总装各装配工序用的待装产品零部件、开关或元器件、配线用等材料的型号、规格、数量、质量，以及每一道装配工序用的设备和工具等，均应符合图样与工艺文件的要求。 3 总装工艺过程 3.1 总装装配工序 产品总装的各装配工序一般有： a） 柜体装配； b） 开关与元器件装配； c） 母线制作与装配； d） 一次绝缘导线的压接与装配； e） 二次线绝缘导线的压接与装配； f） 名牌、标志、标牌的装配。 其中，c）~ e）工序可按照任意顺序进行装配。 3.2 总装工艺流程 产品的总装工艺流程见图1。 总装工艺准备 → 柜体装配 →开关与元器件装配→ 母线制作与装配 → 一次绝缘导线的压接与装配 → 二次绝缘导线的压接与装配 → 名牌、标志、标牌的装配 图1 总装工艺流程图 作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第2页 共 12页 3.3 总装-出厂工艺流程 产品的总装-出厂工艺流程见图2。 总装（见图1） → 出厂检验（例行检验） →包装 → 产品出厂 注1：产品出厂检验要求见各产品相应的检验规范。 注2：产品包装要求见有关包装的国家标准、行业标准或企业标准。 图2 总装-出厂工艺流程图 4 总装工艺要求 4.1 总体要求 4.1.1 产品总装的每一道装配工序都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行。 4.1.2 产品总装的每一道装配工序完成后，装配人员都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行自检，然后交班组检验人员检验，只有检验合格、班长在工艺流程卡上签字盖章之后，才允许转入下一道总装装配工序。班长或车间还可进行巡检，以确保产品总装的每一道装配工序的质量要求。 4.1.3 产品完成总装后，应进行自检与班组检验，合格之后，再交付车间。车间应按有关产品检验规范的要求，对总装后的产品进行检验，车间内部检验合格后，才允许交付检验部门进行产品的出厂检验（例行检验）。 4.2 柜体装配 4.2.1 装配程序如下表 适用产品分类 装配程序 配电板、照明箱、插座箱、计量箱、配电箱、 端子箱、控制箱 1 按盘面布置图的要求先核实明装箱（悬挂式）或暗装箱（镶嵌式）的箱体外形尺寸。 2 如为暗装箱箱体，还应安装箱体边框。 3 安装二层防护隔板，（如有）。 4 安装箱体外门。 4.2.2 工艺要求 4.2.2.1 涂（镀）覆层 柜体所有金属零部件应有涂（镀）覆层，涂（镀）覆层应无剥落、露底及损伤等现象。 作业文件 文件编号 XX-GY001 低压成套开关设备装配工艺 版次 A/0 页码 第3页 共 12页 4.2.2.2 紧固件 柜体各零部件均应装配到位，并在调整到规定尺寸后，还应逐个检查并拧紧紧固螺钉，所有紧固件应有防松措施，紧固后的螺钉应露出螺母3个~5个螺距。 4.2.2.3 接地（保护电路连续性措施） a）接地点及柜体的金属壳体或外壳连接处有绝缘物（如喷塑、喷漆或类似涂层）时，应采用接地垫圈、自攻螺钉连接，也可采用其它措施，如用小锉刀将绝缘物层除去。手动操作器件接地应采用接地线直接接地。 b）装有电器元件的门通过金属铰链与柜体壳体或外壳装配时，应将门与骨架之间用铜编织线（不小于4 mm2）连接，接地线两端与冷压端头压