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光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究-强激光与粒子束
第 卷第 期 强 激 光 与 粒 子 束 ,
28 4 Vol.28 No.4
年 月 ,
2016 4 HIGH POWERLASERANDPARTICLEBEAMS A r. 2016
p
光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究*
1 1 1 1 2 2
王洪祥 , 王景贺 , 严志龙 , 周 岩 , 徐 曦 , 钟 波
( , ;
1.哈尔滨工业大学 机电工程学院 哈尔滨 150001
, )
2.中国工程物理研究院 激光聚变研究中心 四川 绵阳 621900
: ,
摘 要 基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线 系
, /
统分析了材料由延性到脆性转变的过程 确定了熔石英晶体在静态 准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界
。 , ,
载荷和临界深度 渐变载荷刻划实验结果表明 划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性 载荷较小时
。 ,
材料去除方式为延性域去除 随着法向载荷的增加 首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面
, 。 ,
方向扩展的侧向裂纹 而在试件表面上并没有产生明显的特征 载荷进一步增加后 侧向裂纹扩展并形成了明
, , 。
亮区域 最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹 实现了材料的脆性去除
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关键词 熔石英元件 亚表层裂纹 压痕形貌 延性去除 划痕实验
中图分类号: 文献标志码: : /
TG580 A doi10.11884HPLPB201628.041004
,
光学元件磨粒加工过程可以抽象为尖锐或钝形压头在脆性材料表面的刻划或印压作用 在高效去除材料
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