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导电银胶成分组成，配方生产工艺及应用导读：本文详细介绍了导电银胶的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 导电银胶应用于电子元器件及器材的粘接，禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事导电银胶成分分析、配方还原、研发外包服务，为胶黏剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。一、背景发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明” 光源之称，未来将有很大发展潜力。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料， 其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！导电胶 导电型胶粘剂（简称导电胶）是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。?2.1导电胶的分类?按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大分子毗陡类物质等。另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导电物质。这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨及一些导电化合物。我国使用的导电胶粘剂大部分是在绝缘胶粘剂中加入导电粒子。导电银胶自19世纪问世以来，它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。根据导电粒子的不同，可以将导电胶分为银系导电胶、铜系导电胶及碳系导电胶等。由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化，即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装置上应用最多。?2.2导电胶的组成?导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。用于导电胶的高分子树脂主要包括环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺及热塑型塑料等。高分子树脂是导电胶的主要组分之一，它所含有的活性基团在加入固化剂之后可以发生固化反应。目前研究最多、应用最广的高分子树脂是环氧树脂，因其具有粘接力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。导电填料是导电胶的核心组成部分，因此用于导电胶的导电填料应具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化学药品腐蚀等性能，常用的有碳、金属、金属氧化物三大类。常用的导电粒子有银粉、铜粉、金粉、银铜复合粉、镍粉、炭黑、石墨、高聚物镀金属粉体等，其中高聚物镀金属粉体主要用于各向异性导电胶。?三、环氧导电胶环氧导电银胶通常指的是以环氧树脂为高分子成膜物质，银作为导电填料的一种导电胶。3.1环氧树脂环氧树脂是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。它们的种类很多，按化学结构，可分为缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类、脂环族环氧树脂、含无机元素的环氧树脂、新型环氧树脂（海因环氧树脂、酰亚胺环氧树脂等）等。在各类环氧树脂中，双酚A环氧树脂是产量最大、用途最广的一大品种，被称为通用型环氧树脂，但其粘度较高，对于有低粘度要求或含大量填料的应用领域，需加入稀释剂调节粘度。双酚F环氧树脂为为降低双酚A环氧树脂粘度并具有同样性能而研制出的一种环氧树脂，其粘度不到双酚A环氧树脂的1/3，固化物的性能与双酚A环氧树脂几乎相同，只是耐热性稍低而耐腐蚀性稍优。未经固化的环氧树脂是热塑性的高分子低聚物，几乎没有多大的实用性，只有适当加入某些化学物质（这类物质称作固化剂或硬化剂），并在一定条件下进行固化（或硬化），生成三维网状结构，成不溶不熔的固化物后，才有较优良的机械及粘接性能，达到使用的目的。环氧树脂的固化剂种类很多，按照固化反应机理及固化剂的化学结构，可分为显在型和潜伏型两大类。潜伏型固化剂指的是：这类固化剂与环氧树脂混合后，在室温条件下相对长期稳定（一般要求在3个月以上才具有较大使用价值，最理想的则