联想ThinkPad T61详细拆解图剖析.docVIP

联想ThinkPad T61详细拆解图 T61的屏幕部分 　　提醒：拆解笔记本带来的不仅是失去厂商给用户提供的售后服务，更有可能对笔记本带来不可挽回的损害，请非专业人士切勿模仿。 　　拆解T61屏幕是一个非常漫长需要1个半小时，这跟ThinkPad的细致做工有着很大的关系。T61的屏幕并不像有些媒体报道的那样，由很多双面胶粘合，但其外壳的结合程度甚至是远远超过双面胶的效果，特别是屏幕上方（键盘灯、摄像头所在的部位）由两层卡扣锁定. ThinkPad T61顶盖材质的标识 顶盖自然不是过去T60/T60P所采用的带金属的材质了，但都少不了碳纤维 　　顶盖拆下来,铝镁合金防滚架还与液晶面板紧紧相连  拆开顶盖的屏幕 　　屏幕防滚架是一体成型的，中间部位和下方的部位有蜂窝状镂空，蜂窝状设计稳固程度很高,另外，防滚架中央是较厚的，然后向四周减少，厚度呈金字塔分布。  屏幕防滚架真身  和机身一样，防滚架的材质都是铝镁合金 2.ThinkPad T61屏幕拆解 （2）：天线部位回顶部 T61的国外版本有7根天线集中在屏幕的防滚架上 先看看单个天线的材质 T61采用薄铝片制造的天线（越南制造） 屏幕左侧厚厚的地方可以集合4根天线 屏幕顶部由于摄像头和键盘灯的关系,只能集合3根天线 3.ThinkPad T61屏幕拆解 （3）：其他部位回顶部 屏幕排线左侧是蓝牙模块（T60也采用这种设计） 蓝牙模块非常细小，切不具备通用性 T61的键盘灯是一个小小的LED发光灯：  T61内置摄像头的效果很一般 T61采用LG-Philips的14寸宽屏液晶，其效果比T60的屏幕好了不少。 4.ThinkPad T61机身拆解 （1）：防滚架回顶部 T61的机身部分  T61的机身防滚架有更多的镂空，好的地方自然是减轻重量，不好的地方自然是减弱了保固程度。  机身右侧是光驱、硬盘所在地  插槽也有防滚架保护 再卸下底盖，可见防滚架还与主板紧密相连。 5.ThinkPad T61机身拆解 （2）：底盖与主芯片回顶部 　　为了防止主板电路和底部金属部位接触，主板上多处地方粘上绝缘胶纸，底盖上也有透明薄膜加强保护。 用来弹出光驱组件的装置： 由于底盖多处被铝片包裹，所以无法查看底盖的材质. 主板部分。 虽然T61是14寸宽屏本，但主板整合程度非常高，只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。 主板上主要芯片非常集中，便于与散热器相连。可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片（属于Centrino Pro标配）。  T61主要芯片 　　NVS 140M独显芯片印着G86的字样，证实它与8400M系列芯片同源。 6.ThinkPad T61机身拆解 （3）：其他芯片与出水孔回顶部 　　T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的，难道是主板不一样？其实卡槽可以很方便地更换。 　　因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。 在第二条Mini PCI-E插槽的下方是Intel必威体育精装版的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。 　　 观察完主要芯片，我们发现所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。 　　 T61上有两个出水孔 图中箭头所指示的是出水孔的位置 两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。 ? 7.ThinkPad T61机身拆解 （4）：其他部件回顶部 　　T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大.  十分“创新”的内置Mic 主板上的内置Mic 　　 全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热 散热风扇来自东芝 T61两侧的小喇叭： 右侧喇叭 左侧喇叭 　　 8.ThinkPad T61各部件重量 ?顶盖（左）、屏幕+屏幕防滚架（右） ?屏幕正面的框架（左）、屏幕防滚架（右） ?主机身（左）、主机防滚架（右） ?主板（左）、机身底盖（右） ?腕托（左）、喇叭盖（右） ?光驱（左）、硬盘（右） ?散热器（左）、键盘（右） 第 19