1.软钎焊的工艺特点.doc

材料加工新技术（论文） 电子产品中软钎焊的工艺特点及与其他钎焊方式的异同 姓名：席全 学号摘　要 钎焊技术，是近年来最活跃、最具发展潜力的专业领域之一。软钎焊技术因其特有的工艺特点而在电子行业等领域广泛应用。本文旨在探究电子产品中的软钎焊（包括波峰焊、回流焊）的工艺特点，和在其工艺过程中与熔化焊接、传统钎焊的共同点和差异，从介绍软钎焊工艺开始，通过与其他钎焊方式对比，加深对软钎焊工艺特点及工艺过程的特点的了解。 关键词：软钎焊 传统钎焊 熔化焊 工艺特点 工艺过程 异同点 Abstract 英文摘要用Times New Roman字体，内容与中文摘要内容完全相同。排版时两端对齐。 Brazing techniques in recent years, the most active and promising areas of expertise. Soldering technology because of its unique technological features and in the electronics industry and other fields widely used. This paper aims to explore electronic soldering products (including wave soldering, reflow) process characteristics, and in its process with melted welding, brazing traditional commonalities and differences, from the introduction of soldering process begins, By way of comparison with other brazing, soldering deepen the process characteristics and the characteristics of the process of understanding. Keywords: Solder Traditional brazing Fusion welding Process characteristics Process Similarities and differences 目　录 摘　要 I Abstract II 目　录 III 1.软钎焊的工艺特点 1 1．2软钎焊的工艺过程 1 2.软钎焊中的波峰焊 2 2．1波峰焊工艺 2 2．2波峰焊工艺过程 2 2．3波峰焊工艺特点 2 3.软钎焊中的回流焊 3 3．1红外再流焊 3 3．2气相回流焊 3 3．3激光再流焊 3 4.软钎焊与其他钎焊方式的异同 4 4．1软钎焊与熔化焊的异同 4 4．2软钎焊与传统钎焊的异同 4 致 谢 6 参考文献 7 1.软钎焊的工艺特点 软钎焊、软焊（soldering）是一种利用熔化熔点较低金属来连结其他金属工件的制造过程。被熔化的金属一般称为焊料，一般其熔点低于摄氏400度。 1．1软钎焊的工艺特点 软钎焊接头平整光滑，外形美观；软钎焊加热温度较低，对母材组织和性能的影响较小；焊件变形较小；某些钎焊方法一次可焊成几十条或成百条钎缝，生产率高；可以实现异种金属或合金，金属与非金属的连接；钎焊接头强度比较低；耐热能力比较差；装配要求比较高。 1．22.软钎焊中的波峰焊 2．1波峰焊工艺 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 2．2波峰焊工艺过程 将元件插入相应的元件孔中 →装载印刷电路板→预涂助焊剂→ 预热 → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。 2．3波峰焊工艺特点 电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产，液态钎料均匀、稳定、连续，与电路板接触紧密良好。 3.软钎焊中的回流焊 回流焊也叫再流焊，它与波峰焊不同，回流焊是将一定量的焊料直接沉积到焊点上。安放好元件之后，通过熔化(即回流)这些焊料，形成最终的互连。在波峰焊工艺中，热冲击和焊料阴影这些严重问题在回流焊中可避免。 3．1红外再流焊 应用远红外线作为热源使预置钎料熔化实现焊接的方法，目前应用最广泛的SMT焊接 方法。 工艺过程：红外再流焊炉根据温度的不同，分为预热、焊接和冷却三个不同的温度区域，传动机构将PCB送入