第03章 焊锡问题解决对策.pdf

焊 锡 问 题 之 解 决 对 策 TROUBLE-SHOOTING THE PRINTED CIRCUITS 目 录 TABLE OF CONTENTS 简 介 ( INTRODUCTION ) 1 问题解决之概论 ( TROUBLE-SHOOTING OUTLINE ) 2 润焊不良 ( NON-WETTING POOR WETTING ) 3 润焊不均匀 ( DEWETTING ) 4 锡球-锡波焊接 ( SOLDER BALLS FROM WAVE SOLDERING ) 5. 泠 焊 ( COLD SOLDER JOINTS ) 6 焊点不完整，焊孔锡不足及贯穿孔壁润焊不良 ( INCOMPLETE FILLETS, UNFILLED HOLES, POOR SOLDER RISE ) 7 吃锡过剩(包锡) ( EXCESS SOLDER ) 8. 冰 柱 ( ICICLING ) 9. 架 桥 ( BRIDGING ) 10 锡和零件的短路 ( SOLDER COMPONENT SHORT CIRCUITS ) 简 介 INTRODUCTION 需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。首先须判断「设计不良」、 「焊接性问题」、「焊锡材料无效」或是「处理过程及设备的问题」。此 外，技术及检验标准往往也会造成不必要的补焊。因为每个电子工业所 需要设立的焊锡作业及品质标准不尽相同，在此将不列入讨论范围之 内。 很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的。只不过太多广被认 同的检验标准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能，如此一来， 也造成了这项工业上一笔庞大而不合理的补焊费用。切记：补焊并不一 定能改善品质。 在我们将假设 PC 板的设计、材料的选择及焊接的前过程均没有问 题，而只针对焊锡过程技术上所出现的问题来做一番探讨。 有关特殊的焊锡问题及建议性的解答、将会列举于本课程中。虽然 许多焊锡问题有重复的模式可循，但每家电子公司所面临问题仍不完全 相同，因此，将没有所谓“标准答案”。本公司在此提供多年来的经验 累积以供参考，但使用者还是必须针对个别的问题去做适当的处理。 1.问题解决之概论 当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的基本条件。我们将它归类为以下三大因素﹕ 1 . 1 材 料 问 题 ﹕ 这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有 PCB 的包覆材料。如防氧化树脂、 暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。 1 . 2 焊 锡 性 的 不 良 ﹕ 这涉及所有的焊锡表面，像零件(包括表面粘着的零件/SMT 零件)、PBC 及电镀贯穿孔，都必 须被列入考虑。 1 . 3 生 产 设 备 的 偏 差 ﹕ 包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等 等，是和机器有直接关系的变量。除此之外，通风、气压之降低和电压的娈化等等之外来因素 也都必须被列入分析的范围之内。