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EPILEDS-深圳同一方光电技术有限公司.PDF

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EPILEDS-深圳同一方光电技术有限公司

光鋐科技股份有限公司光鋐科技股份有限公司 EPILEDS 光鋐科技股份有限公司光鋐科技股份有限公司 Epileds Technologies,Inc. 磷化磷 化鋁鋁銦鎵晶粒銦鎵晶粒 產品規格書產品規格書 磷磷 化化鋁鋁銦鎵晶粒銦鎵晶粒 產品規格書產品規格書 AlInGaAlInGaPP chip chip product specificationproduct specification AlAlInGaInGaPP chip chip product specificationproduct specification 品名 (Type name) : BH-R3838G-A1 Contents 目的 Scope 產品特性 Features 外觀尺寸 Dimensions 光電特性 Electro-optical characteristic 分類條件 Sorting bin grade 特性曲線 Characteristic curves 信賴性資料 Reliability data 包裝與儲存 Package and storage 外觀目檢標準 Visual inspection standard 2/20/2013 Rev. 01 Form No:PP-006-02(01) 光鋐科技股份有限公司光鋐科技股份有限公司 EPILEDS 光鋐科技股份有限公司光鋐科技股份有限公司 Epileds Technologies,Inc. 目的目的 Scope: Scope : 目的目的 Scope Scope :: 本規格書針對光鋐科技之 38mil AlInGaP 紅光LED晶粒 (BH-R3838G-A1) 之 相關基本特性進行說明 ,以作為客戶應用時之參考資料。 產品特性產品特性 Features Features:: 產品特性產品特性 Feature Featuress:: 本產品為AlInGaP 磊晶層以金屬介面結合(Metal bonding)於AlN基板 ,Led 雙P 雙N電極水平 結構 ,並以3.5um Au金屬層作為焊線電極(Bonding pad)。 為大尺寸 、高亮度產品,其優異的特性適合一般照明以及指示應用。 外觀尺寸外觀尺寸 Dimensions: Dimensions: 外觀尺寸外觀尺寸 Dimensions: Dimensions: 長度: 940±25um (38mil) 寬度 : 940±25um (38mil) 厚度 : 190±25um 焊墊直徑 : 120±10um 焊墊厚度 : 3.5±0.3um 焊墊材料 : Au 保護層 : SiO2 layer

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