FSEClusterPVD靶材采购招标规范书-国家试验研究院.DOC

國家奈米元件實驗室 FSE Cluster PVD多層金屬濺鍍系統靶材 招標規範書  目錄 頁次 一、 說明 3 二、 採購標的規範及數量 3 三、 包裝及標示 4 四、 履約期限 5 五、 驗收標準 5 六、 保固 5 七、 其他 6 附件一 7 說明 本案為本實驗室新設備Cluster Sputter 所使用之靶材採購案。供應商若對本規範書內容有疑問，應主動洽詢，並依業主解釋為準。 採購標的規範及數量 靶材種類： Al-Si-Cu 3片 Φ300mm x 10mmT + Φ306mm x 6 mmT 一體成形靶 (含背板尺寸) Ti 1片 Φ300mm x 8 mmT + Φ306mm x 6 mmT 一體成形靶 (含背板尺寸) Ni 2片 Φ300mm x 3 mmT + bonding 背板由NDL提供 材料規格：≧99.995 Si含量 （W%） 0.4~0.6 Cu含量（W%） 0.9~1.1 雜質含量(ppm) K+Li+Na ≦ 1.2 S.O.M* ≦ 10 尺寸 (mm) 直徑 300.0 ± 0.1 306.0 ± 0.1 厚度 14.0 ± 0.1 6.0 ± 0.1 Ti 純度 （W%） ≧99.995 % 雜質含量(ppm) N ≦ 50 O ≦ 450 Si ≦ 5 K+Li+Na ≦ 3 S.O.M ≦ 50 尺寸 (mm) 直徑 300.0 ± 0.1 306.0 ± 0.1 厚度 1. 14.0 ± 0.1 2. 6.0 ± 0.1 Ni 純度 （W%） ≧99.98 % 雜質含量(ppm) N ≦ 10 O ≦ 30 CO ≦ 50 Si ≦ 50 S.O.M ≦ 200 尺寸 (mm) 直徑 300.0 ± 0.1 厚度 3.0 ± 0.1 *S.O.M. = Sum of Metals Total Impurity Bonding Bonding 使用之背板由NDL提供，靶材得標廠商需派員至本廠取回背板，若發現任何問題，應立即通知請購負責人。 Bonding Area≧90 %。 Bonding 位置精度：≦1mm。 Bonding 耐溫程度至少需等同或高於採用 pure In 為接合材料。 Bonding 方式需符合背板回收在利用需求。 包裝及標示 Target 須內以真空或充填氮氣包裝，，，Target： Product No. ： Size：Manufacture Date： ：Target： Customer： P.O. No.： Product No.： Quantity：Target須附分析保証書(Certificate of Analysis，COA)，COAInspection Date 等相關資訊。 每個 Bonding 的 Target 須附Bonding Area檢驗報告。 履約期限 決標次日起六週內(含所有假日)完成交貨。 驗收標準 依據本規範書所載明之第2節規格進行驗收。 檢查方法：，COA ，(如清大，工研院等…)分析確認其材料不符合招標規範所要求，廠商應無條件更換，其分析費用也由得標廠商負擔。 其他 上述靶材報價含Bonding Charge (Bonding 之背板由NDL提供)、包裝費用及相關運費、處理費(含將背板寄回製造廠Bonding及靶材運至NDL之運費)。 背板尺寸如附件一。 附件一 背板尺寸 (Φ306mm x 6mm) （其中靶材尺寸以規格內容為準，本圖僅供參考） 國家奈米元件實驗室 NATIONAL NANO DEVICE LABORATORIES 招標案號：頁 數 PAGE： 1 OF 6 購案名稱：. 本文件為國家奈米元件實驗室專有之財產，，， THE INFORMATION CONTAINED HERE IN IS THE EXCLUSIVE PROPERTY OF NATIONAL NANO DEVICE LABORATORIES. AND SHALL NOT BE DISTRIBUTED THE REPRODUCED， OR DISCLOSED IN WHOLE OR IN PART WITHOUT PRIOR PERMISSION OF