FPC控制流程.doc

沉铜控制流程  电镀铜控制流程 沉镀铜控制流程 沉镍金控制流程 贴合控制流程 复合控制流程 丝印控制流程 层压控制流程 电测控制流程 钻孔控制流程 打孔控制流程 冲切控制流程 图形制作控制流程 酸性蚀刻控制流程 接收制作工单 质量记录 注意事项 准备辅料 确认网版型号、版本、生产日期与制作工单相符。 首检记录 1．核对型号、版本、数量与制作工单是否相符。 2．板无氧化、折皱、划伤。 批量生产 质量记录 质量记录 转下工序 全检 注意事项 控制流程 半成品检验记录 1．核对型号、版本、数量与制作工单是否相符。 2．板无氧化、折皱、划伤。 1.油墨型号、颜色符合MI要求。 2.油墨调好静止10分钟，再使用。 首检记录表 控制流程 过数员检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批。 板面无氧化、折皱、划伤。 检验每首板的上、下各1张板。 作业员检查辅料型号与制作工单是否一致，辅料质量是否OK。 作业员自检OK后送IPQC做首检。 批量生产 生产时要10分钟自检一次，检查覆盖膜是否偏位、漏贴、杂物、氧化、折皱、漏冲、漏钻等。 进板记录 送IPQC首检前要自检。 首检 注意事项 质量记录 控制流程 质量记录 首检记录 1．双面板及分层板必须使用托板上挂具； 2．上、下缸时轻拿轻放，防止折皱。 同时进出缸； 闪镀板一镀3分钟，二镀12分钟； 多层板镀铜时间为30分钟。 背光检验记录 检查孔内胶渣、披锋、破孔，板无手指印、折皱、划伤。 上油墨 多层板： 1．沉铜前过脱膜——水洗； 2．PI调整时间设定200秒； 3．二次沉铜，第二次从预浸缸生产。 全检OK 上挂篮 镀铜线点检记录 药水添加记录 半成品检验记录 注意事项 做切片检查背光OK 沉镍金线点检记录 药水添加记录 烘干 镀铜 上挂具 半成品检验记录 下挂篮 背光检查，孔壁铜层覆盖饱满，无脱落。 挂篮出缸时，必须滴流10-15秒钟。 沉铜 沉铜线点检记录 药水添加记录 检查焊盘、杂物、氧化、水印、胶点，用擦笔擦干净。 薄板要上框架磨板。 无渗沉、漏沉、发白、发黑、色差等现象。 检板 转下工序 来料抽检 烘干 沉镍金 磨板 首检OK 产品烘烤记录 1．过数员检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批。 2．板无折皱、手指印、划伤。 控制流程 孔壁铜厚： 1．分层板：4-7um 2．双面板10-15 um 2．多层板及双面板15-25u m 来料抽检 转下工序 切片记录 转下工序 首板印刷 领取生产治具 接收制作工单 固化 IPQC抽检验员查 5—10张自检1次。 根据”产品烘烤参数对照表”或作业指导书设定温度和时间。 校位时，应放3个定位片进行防呆，防止印反。 抽检记录表 接收制作工单 调整参数 全检 转下工序 IPQC抽检 1．耐热试验无分层、起泡。 2．无残胶。 自检OK后送IPQC做首检。 首板确认记录 根据“产品压合参数表”或作业指导书设定相应的参数。 空压确认调节参数与实际参数是否相符，稳定上下热盘温度。 不能有压不实、气泡、折皱不良。 质量记录 注意事项 控制流程 试压合 1．作业员自检OK后送IPQC做首检。 2．用手撕产品的一角，检查结合力。 批量生产 固化 半成品检验记录 看清下工序流程。 1．不同的板类型调整不同的参数进行固化。 2．烘烤完毕，待板在烘箱内冷却至70℃左右，再将板拉出烘箱外。 产品抽检记录表 确认板面是否有压点清、压痕、针印、螺丝印等。 首板OK 批量生产 统计不良 针床点检表 1．检验是否有跳工序、批次、卡号等。 2．板无氧化、折皱、划伤。 控制流程 注意事项 质量记录 看清下工序流程。 获取测试资料，学习网络数和点数是否与针床标签一致。 注意产品型号和版本号，特别是共用针床的型号，是否要布针和拔针。 针床点检表 下挂篮 1．核对型号、版本、数量与制作工单是否相符，是否有跳工序、批次、卡号等。。 2．板无氧化、折皱、划伤。 修板/追点确认 转下工序 安装治具 领取治具 接收制作工单 产品开短路不良统计表 1．每5张自检一次。 2．每张测3组及3组以上的，每测1组，在定位点处做一标示，防止跳测。 3．作业中有定点开短路应停止作业，检查针床。 4．可掉头测试的，当有不良时，应掉头测试确认。 1．根据不良点位追点确认，短路进行返修，断线板在断线点上作标记。 2．返修后的板要重测确认。 打靶自检记录表 统计时，对确认后的不良板打孔标示区分。 全检OK 打靶自检记录表 看清下工序流程。 注意事项 确认孔径是否偏位。 无压点、压痕。 选取靶心，不能与零件上的孔