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XKDE2012LM1 规格书1.pdf

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XKDE2012LM1 规格书1

产品规格书 客户名称: 产品名称: 无胶双面铜 材料说明:XKDE2012LM1 客户确认栏: 承 检印 作成 公司名称:珠海亚泰电子科技有限公司 承 检印 作成 谢宗晏 王忠 日期:2013.09.04 版本:01 一、适用范围: 本规格书适用于由珠海亚泰电子科技有限公司生产制造的无胶双面铜产品之相关事项,并 由其提供详细的产品质量保证规范及产品技术参数。 二、无胶双面铜编码原则: 无接着剂型 FCCL (Adhesive-less FCCL)即:2-Lay。 XN(XK) □ □ XX XX □ □ X 幅宽代码:0:245mm、1:250mm、2:500mm 贴合基材类型代码 PI 类型代码 K:K 类 PI 胶水, L:L 类 PI 胶水 铜箔厚度:12:12um(1/3oz)、18:18um(Hoz)、35:5um(1oz)、70: 70um(2oz) PI 厚度值:(13:13um 15:15um 20:20um 30:30um 25:25 um 35:35 um ) E:电解铜箔、R:压延铜箔 S:单面、D:双面 XN 代表亚泰 (ATEM)涂布型无胶铜,XK 代表亚泰 (ATEM)压合型无胶铜 常用规格: XKDE2012LM1 三、规格表: 项 目 单位 数 值 或 叙 述 测 试 方 法 由三井铜箔所制造生产之 3EC-M3S-HTE 型电解铜箔;其平均 厚度为12μm,亦即0.33 oz。有关 铜箔导体层

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