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Vicor高效电源模组解决方案
Vicor 高效電源模組解決方案
Oct 2016
Vicor Taiwan FAE Jeff Chang
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電源架構改變趨勢
Power Solution Trend
› Wide Input Range and High Input Voltage
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電源架構改變趨勢
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ZVS Regulator Double-Clamped ZVS (DC-ZVS) Sine Amplitude Converter (SAC)
Non-isolated, DC-DC regulator Isolated, regulated, DC-DC or AC-DC converter Isolated, fixed-ratio, DC-DC transformer
› Pre-Regulator Module (PRM) › DC Converter Module (DCM) › Bus Converter Module (BCM)
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– Buck › Power Factor Module (PFM) › Voltage Transformation Module
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電源架構改變趨勢
封裝散熱創新技術--ChiP(Converter housed in Package)
ChiP(Converter housed in Package)
ChiP等效電路熱模型
突破性封裝技術——轉換器級封裝 （ChiP ）技術
為了實現更高的功率效率 、功率密度和設計靈活性 ，功率組件封裝技術必須持續改
良，因此 ，ChiP的推出可優化電氣和熱效能 。
ChiP產品的設計在PCB兩面都有功率組件 ，可減少寄生導致的損耗 ，從而不僅可對
整個封裝均勻徹底地散熱 ，而且還可利用頂部和底部表面進行散熱 。
ChiP產品封裝在熱增強型模壓化合物中，不僅可降低溫差，而且還可為便捷使用熱
管理配件 （散
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