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MT半成品检验标准.pdf

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SMT半成品检验标准

XXXXX 有限公司 標題 (Title) 文件編號(Docu.No) 版本 (Rev.No) 頁次(Page) SMT 半成品檢驗標准 QW-Q-001-001 AA 1 of 42 檢驗項目:A-1 零件腳吃錫不足 SOP QFP (12) (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收標準(Accept Standard) 拒收標準(Accept Standard) 吃錫應該達零件腳長的1/2 以上 吃錫未達腳長1/2 以上 及需有爬錫的狀況 Side joint length (D) is less than Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L) . 50% of lead length(L). XXXXX 有限公司 標題 (Title) 文件編號(Docu.No) 版本 (Rev.No) 頁次(Page) SMT 半成品檢驗標准 QW-Q-001-001 AA 2 of 42 檢驗項目:A-2 零件腳吃錫不足 PLCC SOJ (12) (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收標準(Accept Standard) 拒收標準(Accept Standard) 吃錫高度(F)>=零件腳厚度(T) 的1/2 吃錫高度(F)零件腳厚度(T)的1/2 +焊接物(G) +焊接物(G) Heel fillet height(F) more than solder thickness(G) plus 50% Lead Heel fillet height(F)less than solder thickness(T) thickness(G) + 50% lead thickness(T) XXXXX 有限公司 標題 (Title) 文件編號(Docu.No) 版本 (Rev.No) 頁次(Page) SMT 半成品檢驗標准 QW-Q-001-001 AA 3 of 42 檢驗項目:A-3 零件偏移SOP QFP (11) (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收標準(Accept Standard) 拒收標準(Reject Standard) 偏移: 1.零件腳(W)超出PCB 不可超過本體 1.零件偏離銲墊且零件與焊墊接觸面積(C) 寬度的1/4 占零件本體寬度(W)的3/4 以下 Component lead shift off the pad, Component lead shift off the pad and but not exceed 1/4 width of lead width (W) contact the pad less than3/4 width of lead

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