SAK-094 CT-1膜厚机操作使用标准oc.docVIP

上海正峰工业有限公司 标准书名称 CT-1膜厚机操作使用标准 编号 SAK-094 页次 1/2 使用前应注意事项： 使用电源AC220V 50HZ。 测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。 电解液是否已为失效过期。 可测试的镀层： 根据镀层和底材的组合关系，选择适当的电解液和调整镀层选择钮，可测试下列镀层： 铬（Cr）、镍（Ni）、铜（Cu）、锌（Zn）、镉（Cd）、锡（Sn） 银（Ag）、金（Au）、铅（Pb）、钴（Co）、铁（Fe）、铟（In） 化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 操作方法： 3-1 将选择好的电解槽A（或B），装于电解槽支架上，并将相应的橡皮测试头A（或B或C），套 于电解槽底部。 3-2 将电解槽置于标准片上，调整支架，直至电解液不会从电解槽漏出为止（用清水实验），将支架 固定好，用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后，注入所测镀层相应的电解液（80% 即可），并以搅拌器搅拌均匀。 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上，黑色插头与电解槽相连。 3-4 开启电源（220V），将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零，并选 择到所测镀层位置档，打开始键，镀层电解完毕后，仪器自动停止计数，便可显示镀层膜厚。 3-5 将擦试干净之试样放于平台上，电解槽置于待测样品上，调整支架使充分接触(即液体不会漏出)， 将支架固定好，用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净，将相应的电解液注入电解槽 内至80%满为止，并搅拌，将仪器的红色端子夹于试样上。 3-6 将镀层选择钮调于对应位置，开启开始键进行测试，镀层电解完毕后，可直接从显示器读取数 值。 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。 上海正峰工业有限公司 标准书名称 CT-1膜厚机操作使用标准 编号 SAK-094 页次 2/2 操作时应注意的问题： 4-1 不要频繁地将开关开上开下，这样会影响仪器的寿命和正常操作，在测试样品前不要忘记校正 工作。 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 4-3 测试终了，电位监视表会向右移动，如果电位监视表消失在左边时，表示底材比镀层易被电解， 可能镀层中有针孔存在。