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第8讲:回流焊接
4.焊膏熔化不完全 5. 润湿不良 6.焊料量不足 7.焊锡裂纹 8.锡丝 9.焊点桥接或短路 焊锡球 11.气孔 12.元件裂纹缺损 思考与练习 1.回流焊接工艺的目的是什么? 2.写出回流焊接工艺的基本过程? 3.回流焊炉的基本结构包含哪些? 4.回流焊炉PCB传输系统有哪几种形式,各有什么特点 5.回流焊炉冷却系统有哪几种形式,各自有什么特点? 6.画出回流焊炉生产新产品的的基本操作流程 7.回流焊炉操作前需要做哪些准备工作? 8.画出无铅合金SnAgCu常规温度曲线 9.写出SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施? 写出立碑和移位产生的原因及解决措施 思考与练习 11.写出焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施 12.写出润湿不良产生的原因及解决措施 13.写出焊料量不足产生的原因及解决措施 14.写出焊锡裂纹产生的原因及解决措施 15.写出锡丝产生的原因及解决措施 16.写出焊点桥接或短路产生的原因及解决措施 17.写出焊锡球产生的原因及解决措施 18.写出气孔产生的原因及解决措施 (11)窗口——通道曲线图选项 通道曲线图窗口包含温度、运输、氧气浓度、冷却区四个选项。 点击温度——可观察各加热通道实际温度曲线图及控温 PWI和CPK曲线图,如图10-20所示。 点击运输——可观察运输速度实时监测曲线图及控制 PWI和CPK曲线图。 点击氧气浓度——可观察氧气浓度实时监测曲线图及 CPK曲线图。 点击冷却区——可观察各冷却区实时监测曲线图。 (12)窗口——报警选项 (13)窗口——温度曲线测试选项 用户采用外接测温头测试 PCB板各点的温度时需打 开此窗口,如图10-22所示。 选择“开始”选项后,系统会 自动将实时测量并记录各点温度值,在窗口处同步显示 曲线图,测试完后系统会将用户设定的曲线参数进行运 算,并显示给用户分析。 打印曲线图时,系统会对资料 来分析供用户参考。 单击“编辑”键,系统将弹出如图10-23所示的曲线工艺编 辑界面,可编辑三个升温区斜率、冷却区冷却斜率;预热段、 浸泡段及回流段三个的时间;还有在某一温度以上的总时 间,及各曲线的最高温度。 6.3劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 劲拓NS-800回流焊炉的操作流程图见图10-24所示 1. 操作前准备 (1)检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相 四线制电源。 (2)检查主要电源是否接到机器上。 (3)检查设备是否良好接地。 (4)检查热风马达有否松动。 (5)检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 (6)检查各滚筒轴承座的润滑情况。 (7)检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 (8)检查UPS是否正常工作。 (9)保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通 风道用波纹柔性管连接好。 (10)检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 (11)保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 (12)须检查运输链条传动是否正常,保证其无挤压、受卡 现象,保证链条与各链轮啮合良好,无脱落现象。 (13)保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好,无脱落 现象。 (14)保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确。 (15)保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好, 无松动现象。 (16)检查面板电源开关处于(OFF)状态。 (17)保证计算机内的支持文件齐全。 (18)检查机器各部件,确保无其它异物。 2.启动 先检查并保证两端紧急制为弹起状态,打开“电源开关”,计算机直接启动至 WINOWS操作画面,按“启动按钮”启动机器。 3.设置回流焊炉参数 双击桌面的“NS Series”图标,输入正确的用户名及密码,按“确定”。将有三种操作模式可供选择 ① 编辑模式:可新建或更改处方文件 ② 操作模式:按所选处方文件进行生产控制,运行时可 同时调用另一个处方文件进行编辑。 ③ 演示模式:模拟本机的操作,用以操作人员培训。 进入①、③模式可在脱机情况下进行运行,它不会影 响机器此时的状态。如果要新建文件或是打开已有文件, 可进入编辑模式进行相应的操作。选择 “编辑模式”并按 “确定” 键,将显示图10-25。 编辑模式有两种方式: ①新建文件——在“文件名”框中输入新文件名后按“确定”键,就新建成一个含默认参数值的处方文件,然后系统进入控制主画面。 ②打开文件——在“文件列表”中选择一个的文件后,按“确定”键,系统将进入主画面,如图10-26所示。 4. 开始运行程序
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