硬脆材料得延性磨削技术.doc

硬脆材料的延性磨削技术 1.概述 随着现代高新技术的发展，具有优良性能的硬脆材料的加工已成为普遍关注的新焦点。硬脆材料在电子、光学、仪器仪表、航天航空、民用等行业用来制造高技产品的前景十分广阔。如大规模集成电路基片的加工，要求具有极小的不平度和极低的表面粗糙度，且加工表面应无杂质和缺陷。但是先进陶瓷、单晶硅、人工晶体、红蓝宝石、石材等硬脆材料在传统的材料去除方式下不能达到要求。由于靠脆性断裂来去除材料引起表面损伤。 硬脆材料的压印实验证明：即使是硬脆材料，在很小的载荷作用下，仍会产生一定的塑性变形，基于“压痕断裂模型”的理论分析，磨粒的切削深度小于临界切削深度时。可以实现硬脆性材料的延性磨削加工。1980年代前半期，欧美等国的研究人员以切削方面的超精密切削加工为基础，提出了脆性材料的延性方式磨削。 延性磨削加工是指在一定条件下，玻璃和陶瓷 等脆性材料能用金刚石砂轮，在塑性方式下加工，产生无裂纹无缺陷的表面。这种加工称为延性磨削加工技术。主要是针对脆性材料而言，致力于追求无损伤的磨削。切屑的形成与磨削金属等塑性材料类似，磨削后表面和亚表面不产生裂纹，是一种损伤极小的磨削方式。这对于复杂且高精度的光学零件和陶瓷零件的加工具有很重要的意义 。 2 延性磨削技术的机理 2.1 延性转变的可行性 (1)现象分析 硬脆材料的延性域加工思想来源于压痕和研磨等过程中出现的现象:当采用尖锐压头(磨粒)压入玻璃等硬脆材料表面时，压应力的作用使压头正下方的试件材料发生不可逆的塑性流动，如果压头载荷足够小，就不会出现脆性断裂;采用微细粒度的磨粒对玻璃等硬脆材料进行研磨时，如果磨粒的切深足够浅，所生成的沟槽非常光滑，类似于研磨塑性材料时所生成的沟槽;对磨粒进行破碎时，磨粒尺寸越小，将磨粒磨碎越困难。这些现象使人们认识到在硬脆材料加工时，存在着“尺寸效应”，当材料的去除体积极小时，即使对玻璃等硬脆材料，塑性变形将先于脆性断裂发生。因此，不产生脆性裂纹的、低损伤的硬脆材料加工是可能的。 (2)力学原理 在研究陶瓷磨削过程时, 一般都采用“压痕断裂力学”模型来分析。压痕断裂力学模型是把陶瓷磨削中磨粒与工件的相互作用看作小规模的压痕现象( 见图1) 。当压头( 磨粒) 压入材料表面时, 压应力的作用使压头正下方的试件材料发生非弹性流动。如果载荷不大, 则卸载后压痕保留, 材料无裂纹产生, 表明脆性材料也存在一个塑性变形的区域。从陶瓷材料的磨削过程来看, 控制材料所受载荷就可以实现材料的延性域去除。 图1 弹/塑性压痕模型 从加工过程中所需能量角度来看, 由于产生塑性变形所需要的能量小于产生脆性断裂的, 当磨削深度很小时, 加工所需的能量就很小, 塑性加工就成为可能， 因而控制磨削深度可实现延性域加工。 从材料的去除率来看, 当采用磨削加工时, 材料去除率可达到0.1mm3/(mm.s)以上, 而抛光时该数值低于10-3mm3//(mm.s), 如图2 所示。显然, 在磨削和抛光之间的中间区域为陶瓷类脆性材料的塑性加工提供了很大的空间。 图2 磨削所能达到的材料去除率 硬脆材料的压印实验证明：即使是硬脆材料，在很小的载荷作用下，仍会产生一定的塑性变形，而且产生裂纹的长度与施加的载荷存在下列关系：P=αHα2式中，P为垂直于材料表面施加的载荷；α为裂纹长度的一半；H为材料的硬度；α为与压头几何形状相关的常数。当载荷增加到一个临界值Pc时，材料将由塑性变形向脆性破坏转变，在材料内部和表面产生脆性裂纹。Pc值与材料硬度和断裂韧性的关系为 Pc=λK4c/H3式中，H为材料的硬度；Kc为材料的断裂韧性；λ为一个综合影响因子。通过压印实验可以得出结论：在一定的条件下完全可以实现硬脆材料的塑性加工。 实现延性域磨削的必要条件是脆性域向延性域的转变，即从脆性裂纹的优先扩展转变到塑性流动的优先出现。 2.2 延性磨削的材料去除机理 当磨削硬脆性材料，如功能陶瓷、玻璃等光学材料、单晶硅等半导体材料时，传统的材料去除方式是脆性断裂，即磨粒压入工件表面，在应力的作用下，工件表面产生横向裂纹、中位裂纹、径向裂纹，横向裂纹扩展、交叉或直达工件表面，使一部分材料脱离工件表面生成切屑。中位裂纹引起亚表面损伤。延性域磨削中，磨屑是以塑性流动的方式去除的，表面和亚表面不产生裂纹。 实现脆性材料的延性方式磨削主要基于两种原理，一是“压力复印原理”，另一则是“运动复印原理”。工件和工具间的支持刚性或高或低，从加工压力的控制功能来看，刚性低时比较容易实现脆性材料的延性磨削。但是，当刚性高时，如果机床同时具备很高的运动精度，磨削砂轮也有很高的形状精度，而且磨粒切削刃高度分布均匀，则可以进行象研磨、抛光一样的低接触压力磨削加工。 塑性和脆性是硬脆材料的两个基本性质.在