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DALSA 半导体 世界级半导体制造服务商 MEMS | 高压 CMOS | CCD | 定制 高压ASIC 设计 创造无限可能 | 提供出色性能 DALSA 半导体 | 2 引领未来发展方向 DALSA 是世界上最专业的 MEMS 、高压 CMOS 和先进 CCD 制造商之一。 我们的独特优势? 我们的独特优势在于我们拥有广泛和独有的晶圆 制造技术以及通过几十年来的研究、创新和工艺开发而积累的丰富经验。 这种卓越的技术组合使我们能够将客户的突破性设计从概念转化为 批量生产能力，提供真正的竞争优势。 从设计支持到全面定制高压ASIC 设计服务，DALSA 凭借丰富的经验为您提供优质的服务。 我们借助独有的架构、性能和可靠性的优化能力， 服务于光电、电信、生物制药和工业等行业的量产关键性微系统，以及无生产工厂半导体厂商和集成设备制造商的消费产品应用。 DALSA 在改造和定制 MEMS 和模拟/混合信号 CMOS 制程工艺方面的能力处于业界前列。凭借我们高标准的质量和服务，我们为您提供量身 定制的成功方案。 DALSA 不仅在 MEMS 、高压 CMOS 和 CCD 领域 拥有举世闻名的业务能力，而且还提供卓越的增 值服务。例如定制高压 ASIC 设计、先进封装、晶 圆和封装级生产或特性测试和开发服务。执行符 合汽车认证和生物医学植入体标准的全面 ISO/TS 16949 认证质量体系。 3 | DALSA 半导体 | 4 MEMS 制造领导地位 MEMS 正在对我们用来工作、娱乐和生活的各种器件设备进行革命。 作为先进 MEMS 制造领域的技术领导者，DALSA正引领本行业的发展 方向。 多年的研发经验使我们深刻理解这些专用半导体的物理和材料学原理。 DALSA 为客户提供一个真正无可超越的技术工具箱。这个工具箱融 合了几十种可靠、荣获专利的制程模块和技术 ，可以将客户设计迅速、顺利转化为量产能力。 除了关键性的表面和体硅微加工技术(包括高深宽比和高吞吐深反应离子蚀刻) (DRIE)之外 ，DALSA 还在支持设计策略的引线键合技术（例 如使用逻辑电路叠加 MEMS 和 CMOS 晶圆以集成传感和执行功能）方面拥有丰富的经验。 我们在这一领域的卓越能力得益于我们在制程 方面（例如低温/高导现场掺杂聚合硅作为结构材料和穿透硅互连接技术 (TSV)、高频释放蚀刻期间的低应力 SiN 保护和高深宽比厚 牺牲性 或永久性聚合物）的创新能力和领导地位。 我们独有的制程工具箱还包括凸点制备、研磨、抛光和切割。 我们至今还没会遇到我们无法生 产的 MEMS 设计。 除了MEMS ，DALSA 在其他制造领域同样处于领先地位。我们能提供独有的定制高压驱动设计，以优化 MEMS 控制和性能。 为了满足庞大的产能需求，DALSA 计划在现有的 150 mm 生产线中增加一条 200 mm MEMS 生产线，这将极大地提高现有的产能。 S M