LED全自动晶圆曝光机高效率照明级发光二极体晶粒.PDF

高效率照明級發光二極體晶粒 晶元光電股份有限公司 晶電的高效率照明級發光二極體晶粒採用 「具細微孔洞之新磊晶結構技術」、「高度均勻分散電荷載子技術」與 「透 明基板晶圓接合技術」，兼具高光萃取率 、演色性與大幅降低Vf (forward voltage)的功效 。藍光晶片也在應用仿生學 於金屬電流傳導層之線路佈局 、微晶胞電性連結技術 、與新型晶粒切割技術等方面有突破性的進展 。此產品的晶片封 裝效率已大於150 lm/W ，可實現800 lm燈泡以小於8.5 W驅動的目標 ，上述技術還能進一步實現相當於75與100 W鎢絲 燈泡光通量的LED燈泡 。在取代舊產品時 ，客戶並不須要調整製程或添增新型設備 ，故有極高之接受度 。因此預期至 2013年產品銷售量將增加至5億顆 ，創造約50億元之營業收入 。 LED 全自動晶圓曝光機 科毅科技股份有限公司 科毅科技的LED全自動晶圓曝光設備具備精密機構設計與調校技術 、曝光平行光源 模組與均光控制技術 、光罩與晶圓之影像自動精密對位關鍵技術 、以及機械手晶 圓自動取放整合技術等四大技術 ，主要用於LED晶圓曝光製程 ，可完全處理2吋 、4 吋 、6吋的LED基板約4個道次的完整曝光工程 ，並確保製程所需精度 。是國內唯一 具備晶圓自動對焦 、對位 、loading/unloading且具備完備系統整合功能的LED全自動 晶圓曝光機 ，應用範圍可包括半導體 、微積電(MEMS) 、LED 、觸控面版 、被動元 件 、LED散熱基板 、PSS圖案底層的Chip process等 。 光連雙月刊 年 月‧ 52 2011 7 No.94 7503 三維光學輪廓儀 致茂電子股份有限公司 Chroma 7503三維光學輪廓儀利用掃描白光干涉波包解調核 心演算技術 ，發展出次奈米三維光學輪廓量測儀 ，透過精密 的掃描系統以及創新演算法 ，進行微奈米結構物表面輪廓的 量測與分析 。此產品使用業界首創的光學探頭之雙鏡筒 （專 利申請中），提供系統強大的量測應用能力與擴充性 ；在軟 體 、韌體系統方面則結合了3D演算 、影像處理 、3D繪圖、 人機介面 、硬體控制進行系統整合 ，並可針對客戶的客製需 求予以設計開發 ，滿足多變的產業應用需求 。並可依據需求 搭配彩色或單色相機進行2D量測 ，使系統亦具備工具顯微 鏡量測功能 ，達到一機多用途的目的 。 全球第一量產 「Super3D」-15.6 吋裸眼3D 液晶顯示器模組 友達光電股份有限公司 友達推出15.6吋裸眼3D液晶顯示器模組 ，藉由CMOS臉部追蹤技術 ，在臉部可追蹤範 圍之內可觀賞到無視角限制的3D影像 ，提供使用者舒適的3D觀賞感受 。產品突破一 般3D立體顯示器於2D模式解析度下降限制 ，可同時顯現2D以及3D影像 ，在3D視窗 內顯示3D影像 ，視窗外影像仍保持2D FHD的顯示效果 ，方便使用者同步進行文書處 理 、即時通訊 、及網頁瀏覽 。產品開發設計符合ISO900 1 PS16949品質系統認證 ， 以及QC08000 、GP環保規範 ，目前鎖定目標為高售價之高階筆記型電腦市場 。 GCC LaserPro H230 雷射打標機 星雲電腦股份有限公司 GCC LaserPro H230集平