3D复合相变散热器.pptx

3D复合相变散热器介绍;;电子晶片的摩尔定律及相应产生的散热问题： ① 电子器件的封装密度不断地提高，其热流密度不断地增大； ② 电子产品向微型化方向不断发展，功率更大而外形尺寸日益缩小； ③ 电子产品已经渗透到各个领域，其应用环境不断扩大，使用的热环境差异很大。 高温对电子产品的影响： 1、绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化； 2、低熔点焊缝开裂、焊点脱落。且高温会降低电容器的使用寿命； 3、使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降；还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低； 4、结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效的主要原因之一，严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高，也降低了设备的工作寿命。 半导体元件的温度??高1O℃ ，可靠性降低50％，电子设备的失效原因中有55％是由于温度过高引起的，因此电子设备内的温升必须予以控制，而运用良好的散热措施（散热技术、散热器）是解决散热问题的关键。;第一阶段（第一代）：铝挤压型材、铜材散热、铜铝混合散热阶段，采用铝型材作为散热器的基本材料，进一步发展到采用铜材或铜铝混合材料进行散热； 第二阶段（第二代）：普通传统的热管等技术或水冷技术进行散热； 第三阶段（第三代）： 采用新一代热管（均温板、复合超导平板热管、阵列管）散热技术和热管热控制技术进行散热；采用以整体热管技术、可连接热管技术、复杂热管技术为主的新一代热管散热技术，实现对高热流密度的热源的散热，同时采用相变蓄热材料、半导体制制冷等多种材料结合的散热阶段；; 上海鹰峰3D复合相变散热器（第三代）： 1、基板与复合超导平板热管(FHP）组成3D连通的相变传热体系 2、相变基板受热时，工质吸收热量，相变为蒸汽，蒸汽沿蒸汽通道将热量传递至每片热管（FHP）管道，并将热量传递至远端， 3、FHP散热翅片进行热量交换，释放热量，工质冷凝回流至相变基板区，从而形成热量交换循环 。 技术特点： 1、由于与热源接触区域（基板）采用了相变技术，可以有效控制并降低接触热阻； 2、同时由于基板与每片热管（FHP）共同组成3D工质相变、传递通道，从而有效降低了从热源接触区域（基板）至热管（FHP）的热阻，并提高了热管（FHP）与翅片的热交换效率。 3、3D复合超导平板热管散热器具有更高的传热性能、散热性能及更优化的体积结构。 ;不同结构散热器优缺点对比;传统散热器_3D复合相变散热器_水冷板 性价对比图;3D复合超导平板热管散热模组 外形尺寸：550x280x140mm3;3D复合相变散热器（3IGBT、4IGBT）标准模块;500Kw3D复合相变散热器（6IGBT）标准模块;500Kw3D复合相变散热器（6IGBT）标准模块;500Kw3D复合相变散热器（12 IGBT）标准模块;500Kw3D复合相变散热器（9IGBT）标准模块;此类散热器应用于轨道交通、发电机组散热等大功率散热等领域。 1、高散热能力：Qmax7200W 2、低风量、流速、低噪音设计： 空气流速0.5m/s。 3、优异的均温性能：散热器各点温差△T3℃. 4、热源热量快速均温扩散至整个散热器表面。 5、可有效降低风压。 6、散热器重量可降低30%～50% 7、绝缘测试AC1000V，电阻大于100MΩ 8、耐压5400V AC;Thanks!!!