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4-DXP元器件制作.ppt

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4-DXP元器件制作

元件封装的编号 原则为:元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外型尺寸。 例如电阻的封装为AXIAL-0.4,表示此元件封装为轴状,两焊盘间的距离为400mil(100mil=2.54mm);DIP-4表示双列直插式元件封装,4个焊盘引脚,两焊盘间的距离为100mil。 双列直插式元件封装:DIP-4 表面贴装式 常用元器件的封装小结 标准电阻:RES1、RES2; 封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4; 封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2; 封装:VR1-VR5 电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD0.1到RAD0.4, 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7 三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装:TO-18、TO-92A(普通三极管)TO-220H(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126 效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D44,D37,D46等 单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP2到SIP20 双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40 串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 晶体振荡器:CRYSTAL; 封装:XTAL1 发光二极管:LED; 封装:可以采用电容的封装(RAD0.1-0.4) 发光数码管:DPY; 拨动开关:SW DIP; 按键开关:SW-PB: 变压器:TRANS1——TRANS5 封装:自己做 (6) 单击图4.55中的 按钮,系统会弹出如图4.56所示的对话框。用户在该对话框中可以设置焊盘的水平间距、垂直间距和尺寸。注意这些尺寸要严格根据产品手册给出的尺寸来设置,否则会导致制作出来的封装与实际元件尺寸不一致。本实例采用默认值。 图4.56 焊盘间距设置对话框 (7) 单击图4.56中的 按钮,系统会弹出如图4.57所示的引脚排列方向设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件第一脚所在的位置和引脚排列方向。本例引脚按逆时针方向排列。 (8) 单击图4.57中的 按钮,系统会弹出如图4.58所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件引脚数量。本实例封装因有68根引脚,每边17根,故只需在指定位置输入元件引脚数量“17”即可。 图4.57 引脚排列方向设置对话框 图4.58 引脚数量设置 (9) 单击图4.58中的 按钮,系统会弹出如图4.59所示的元件封装名称设置对话框。用户在该对话框中可以设置元件的名称。本实例封装命名为“LCC68”。 图4.59 元件封装名称设置对话框 (10) 单击图4.59中的 按钮,系统会弹出结束提示对话框,单击 按钮,即可完成对新元件封装的制作。完成后的元件封装如图4.60所示。 图4.60 完整的LCC68封装 思考题与练习题 1. 元件与元件封装有何关系? 2. 查找元器件的原理图符号的方法有几种? 3. 电气元件与一般电子元件有何区别? 4. 查找元器件封装的方法有几种? 5. 元器件的封装材料通常有哪些?它们的缩写是什么? 4. 练习从Protel DXP的不同元件库中导入不同的器件,熟悉常用的元件库名称。 7. 熟悉并掌握常用元器件的实物和与之对应的封装,熟悉常用的集成电路封装名称。 8. 如何创

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