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（2）双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。 （3）多层板 多层板就是包含了多个工作层的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广泛。 元件封装 通常设计完印制电路板后，需将它拿到专门制作电路板的公司去制作。取回制好的电路板后，要将元件焊接上去。那么如何保证取用元件的引脚和印制电路板上的焊盘一致呢？这就需要元件封装来定义。 元件封装是指元件焊接到电路板时所显示的外观和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES代表电阻，它的封装形式可以是AXIAL-0.4、C1608-0603、CR2012-0805等，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在装入网络表时指定。 元件封装的分类 分成两大类，即针脚式元件封装和SMT（表面贴装技术）元件封装。针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为Multi Layer（多层）。SMT元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer层属性必须为单一表面，如Top layer或者Bottom layer。 最常见的两种封装 （1）DIP封装 （2）芯片载体封装 陶瓷无引线芯片载体封装LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier） 小尺寸封装SOP（Small Outline Package） 塑料四边引出扁平封装PQFP（Plastic Quad Flat Package） 球栅阵列封装BGA（Ball Grid Array） 元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL-0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil（约等于10mm）；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。这里.2表示200mil。 铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另外一种线，常称之为飞线，即预拉线，飞线是在装入网络表后，系统根据规则自动生成的用来指引布线的一种连线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上的连线。它只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气连接意义；导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 助焊膜和阻焊膜 各类膜（Mask）不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOP or Bottom Solder）和元件面阻焊膜（TOP or Bottom Paste Mask）两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 层 Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板材料本身实实在在的铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制电路板的层数，就务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。 焊盘和过孔 （1）焊盘（Pad） 焊盘的作用是