LED封装工艺简介.ppt

LED的光谱特性参数主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。单色LED的光谱为单一波峰，特性以峰值波长和带宽表示，而白光LED的光谱由多种单色光谱合成。所有LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示，而由LED的光谱功率分布还可计算得到色度参数。 白光LED光谱功率分布 （3）光强分布测试 光强分布测试仪 光探头 旋转台 LED光强测试中的问题 CIE-127提出了两种推荐测试条件使得各个LED在同一条件下进行光强测试与评价 符合路灯设计的配光曲线 ?3.2 LED产品自动分光 分光机 高速光谱仪 电参数测量仪 机械传送系统 其中最核心和关键的部分为高速光学光谱仪。由于对生产效率的要求至少要过到20K/小时LED以上的分拣速度，所以对光学光谱仪的检测和数据处理速度有很高的要求。 分光机原理框图 2.2 固晶和焊线 在LED的封装工艺中，固晶和焊线是两个关键性的工艺，直接影响着封装的品质和产品的成品率。 芯片类型 单电极芯片一般为红、黄、橙、黄绿；双电极芯片一般为蓝，蓝绿、紫外或者特殊的超高亮红、黄芯片。 2.2 固晶和焊线 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 固晶胶—导电银胶和绝缘胶 绝缘胶的作用：固定晶片和导热的作用，用于双电极晶片的绝缘粘接。 绝缘胶的主要成份：① EPOXY；②Silicone 绝缘胶的使用：冷藏，使用前需解冻 银胶的作用：固定晶片和导电的作用，用于单电极晶片的粘接。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能 固晶胶使用过程注意点 （1） 胶保存：固晶胶为单液型，需保存在低温冷冻状态下（-20至-30℃）。 （2） 胶解冻方式：解冻时应放于防潮干燥箱中，且应密封解冻，有助于避免潮气或凝结水滴的可能。解冻时间30min使胶解冻完全。 （3）已固晶支架进行烘烤时应直接放在烘箱的网层上加热，以便固晶支架受热均匀；且烘烤时应尽量减少开启烘箱的次数。 （4）每批烘烤出的固晶产品应进行焊线抽检，确认胶是否还可继续使用 （5）每周应对烘箱进行清洁，避免烘箱内部污染造成胶的污染。 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 固晶的目的：利用银胶或者绝缘胶将LED芯片与支架或者PCB板粘连在一起（如图2.1）， 其中银胶是起导电和粘连的作用，主要应用于正面只有单电极的芯片，而绝缘胶只起到粘连的作用，主要用于正面有双电极的芯片。银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 固晶的具体操作过程 醒胶 扩晶 点胶 手工刺片 自动固晶机 烘烤固化 前期准备 固晶工序 后期处理 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 自动固晶机的工作原理： 先在固晶位置点上适量粘性物质（固晶胶），通过相机对芯片与支架识别定位,确认吸晶与固晶坐标,机器利用电磁阀产生真空吸住蓝膜,顶针适时顶起芯片，固晶摆臂在抽成真空的吸嘴与芯片表面接触，吸起芯片，然后摆臂摆到固晶位置，压下到固晶高度，释放真空，将芯片固定到固晶位置，摆臂回摆到等待位置，准备下个固晶流程。 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 固晶工序的注意点 （1）剥离芯片膜时用离子风机对着芯片膜进行操作，防止静电击穿芯片。 （2）点胶胶量要适中，胶量不能少于芯片的1/4，不可高于芯片的1/2。 胶量太少会造成芯片固不牢，易摆动；胶量太多会造成不易烘干及银胶胶量太多易造成正负极微导通造成死灯现象。 （3）点胶位和固芯片位置要正，固在支架碗中央为最佳。不固正易产生半值角偏差，发光不均匀。 （4）固晶胶与酒精、水等易发生不良反应，易造成固晶胶的失效，在点胶和固晶时应注意酒精的使用，擦洗时最好用无尘布。 焊线的目的： 焊线的工艺过程通常称为压焊，压焊的目的是把电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。使用的设备是铝丝或金丝焊机。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊时，先在LED芯片电极上压焊第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压第二点后扯断铝丝。 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 金线焊线机的原理：利用温度、压力、超声波振荡的能量在一定时间的配合下，完成引线连接动作。焊接的过程是将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 焊线动画演示 步骤一：自捲线将金线沿相关路径穿过瓷嘴的中心孔，此动作为穿线，穿线仅