第6章常用半导体元器件.ppt

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第6章常用半导体元器件

半导体的基本知识 杂质半导体—N型半导体 半导体的基本知识 杂质半导体—P型半导体 半导体的基本知识 一、PN结的形成 PN结的单向导电性 外加正向电压 正偏导通,呈低阻状态,电流较大 PN结的单向导电性 外加反向电压 反偏截止,呈高阻状态,电流近似为零 PN结具有单向导电性 正偏:在PN结上加正向电压时,PN结电阻很低,正向电流较大,PN结处于导通状态。 四、晶体管的主要参数 1.电流放大倍数 (1)共发射极直流电流放大倍数 静态时 与 的比值称为共发射极静态电流放大倍数,即直流电流放大倍数 (6-2) (2)共发射极交流电流放大倍数 ( ) 动态时,Δ 与 的比值称为动态电流放大倍数,即交流电流放大倍数 (6-3) 估算时, 。 2.极间反向电流 (1)集电极—基极反向饱和电流 是晶体管的发射极开路时,集电极和基极间的反向漏电流,又叫反向饱和电流,小功率硅管的 小于1μA,锗管的 约10μA。 的测量电路如图6-13a所示。 (2)穿透电流 为基极开路时,由集电区穿过基区流入发射区的穿透电流,它是 的(1+ )倍,即 (6-4) 而集电极电流 为 (6-5) 的测量电路如图6-13b所示。 图6-13 极间反向电流的测量电路 的测量电路 的测量电路 3.极限参数 (1)集电极最大允许电流 当 值下降到正常值的三分之二时的集电极电流,称为 。使用时, 超过 时晶体管并不一定会损坏,但 值将降低。 (2)集电极-发射极反向击穿电压 指基极开路时,加于集电极与发射极间的反向击穿电压,一般为几十伏至几百伏以上。 (3)发射极-基极反向击穿电压 指集电极开路时,允许加在发射极-基极之间的最高反向电压,一般为几伏至几十伏。 (4)集电极最大允许功耗 使用中应使 允许管耗线,如图6-14所示。 * * 第六章 常用半导体元器件 第一节 半导体二极管 第二节 晶体管 第三节 场效应管 返回主目录 半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间 的物质称为半导体。常用的半导体有硅、锗等。 本征半导体 一种完全纯净的、结构完整的半导体晶体 本征半导体虽有大量的价电子,但没有自由电子,此时半导体是不导电的。 第一节 半导体二极管 N 型 +5 +4 +4 +4 +4 +4 磷原子 自由电子 载流子数 ? 电子数 多数载流子 少数载流子 正离子 负离子 多数载流子 少数载流子 +3 +4 +4 +4 +4 +4 载流子数 ? 空穴数 硼原子 空穴 P 型 内建电场 P 型 N 型 PN结 空间电荷区 P 区 N 区 内电场 外电场 IF P 区 N 区 内电场 外电场 IR 反偏:加反向电压时,PN结电阻很高,反向电流很小,PN结处于截止状态。 二、二极管的结构和符号 半导体二极管,其结构与图形符号如图6-1,常见外形如图6-2。 P N ( 阳 极 ) 外 壳 阴 极 引 线 阳 极 引 线 + - + - ( 阳 极 ) ( 阴 极 ) ( 阴 极 ) a ) b ) V D 图 6 - 1 二极管的结构与图形符号 结构 图形符号 图6-2 常见外形图 三、二极管的伏安特性 二极管的主要特性是单向导电性,其伏安特性曲线如图6-3所示。(以正极到负极为参考方向)。 1)外加正向电压很小时,二极管呈现较大的电阻,几乎没有正向电流通过。曲线 段(或 段)称作死区,点 (或 )的电压称为死区电压,硅管的死区电压一般为0.5V,锗管则约为0.1V。 2)二极管的正向电压大于死区电压后,二极管呈现很小的电阻,有较大的正向电流流过,称为二极管导通,如

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