第三课：内存与硬盘.ppt

SSD硬盘与机械硬盘 五：平均寻道时间： 它是指硬盘在接收到系统指令后，磁头从开始移动到移动至数据所在的磁道所花费时间的平均值，它一定程度上体现硬盘读取数据的能力，是影响硬盘内部数据传输率的重要参数，单位为毫秒（ms）。这个时间越低，则产品越好，现今主流的硬盘产品平均寻道时间都4.16------8ms左右 。 平均寻道时间实际上是由转速、单碟容量等多个因素综合决定的一个参数。一般来说，硬盘的转速越高，其平均寻道时间就越低；单碟容量越大，其平均寻道时间就越低 六：现今一线的硬盘品牌：希捷 西部数据 东芝 日立 三星 易拓 * SDRAM:168针 RDRAM：184针脚，RDRAM最初得到了英特尔的大力支持，但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制，一直未能成为市场主流，其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代，市场份额很小。 DDR SDRAM内存：184针，只有一个缺口。有DDR266 DDR333、DDR400等 一：内存的传输类型 DDR2：内存是240线的 DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V DDR3：240线，电压：1.7-1.5V。采用：FBGA 的封装。 一：内存图解 1：我们平常所说的内存是指RAM，其主要作用是存放各种输入.输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时做缓存用的。由于CPU只能直接处理内存中的数据，所以内存的速度和大小对计算机性能的影响是相当大的。 2：SPD是一颗8针的EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）芯片，芯片内记录了该内存的许多重要信息。 3：独特的TinyBGA封装，与传统的TSOP封装相比，T - BGA封装有更好的电器性能，可以应付更高的运行频率。 4：PCB印刷电路板是内存颗粒固定和连接外部电路的基板，PCB板的质量会对内存的性能产生直接的影响。 5：存储颗粒是内存的核心元件，决定内存的容量.规格.性能等重要参数，表面印刷有生产厂家.编号等信息。内存颗粒有多种封装方式，目前较新的是BGA封装方式。 DDR1采用TSOP封装类型 几种封装方式的比较 TSOP封装：80年代后期内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。80年代前期。 BGA封装：以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 FBGA：也称CSP封装，它是必威体育精装版一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 什么叫封装？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。  　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑