第二章 金属基板一体化2.ppt

民用 惠州力道电子材料有限公司 （1）惠州大亚湾科技创新园工业园内； （2）专注于研发和生产电子级陶瓷薄膜电路的企业； （3）针对陶瓷电路快板的设计和加工提供全方位服务。 客户群面向： 全球高端电子厂的设计部门和微电子器件的科研院所的研究部门。 力道公司的联系方式 电　话：0752-5280820 传　真：0752-5280820 邮　箱：market@ 网　站： 地　址：广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技路5 号研发楼A栋 邮　编：516081 1、问题缘由 Q=I R 焦耳定律 2 应用背景 国防 LED High-power radar 太阳能光伏 高导热基板 市场应用 COB式LED封装 电动汽车大功率基板 近期应用--陶瓷覆铜导热电路板 1、LED企业面临转型期，多芯片封装成为必然趋势。 2、电动汽车如火如荼，动力电路和电池散热，未来焦点。 IGBT in UPS 高导热基板 2. 解决方案 一体化散热 解决方案1-基板高导热 1、含有电子元件的基板直接封装在散热器表面； 2、基板经过高导热设计； 3、封装材料采用金属焊接。 高导热基板 缘起 发展 现状 High Power 散热！ High λ Core 导热！ 陶瓷 金属 陶瓷无法焊接！ 绝缘影响散热！ 为什么做双面金属陶瓷覆铜板？ 解决方案2-金属散热器 （1）铝阳极氧化； （2）表面图形化处理。 （1）铝阳极氧化 2、表面磁控溅射 3、图形转移 解决方案3：陶瓷散热器散热 （1）多空陶瓷化-散热器； （2）表面图形化 1、多孔陶瓷 1、陶瓷表面金属化 2、金属化电镀