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LCM行业 IC质量检查标准
IC品质检验标准
IC Inspection Specification
DEPARTMENT NAME SIGNATURE DATE 品质部 生产部 厂务经理
修 订 页 修订日期 修订版本 修订内容 准备 检查
1.0 目的:
明确IC品质检验标准,确保IC质量符合本公司要求。
2.0 适用范围:
除特别说明外,本标准适用于Bonding IC 来料检验。
3.0 定义:
3.1 IC---积成电路
4.0 使用文件及参考资料
4.1 IC资料
5.0 检验仪器设备及治、工具:
5.1显微镜
6.0 抽样方案,检验条件,注意事项:
6.1抽样方案
6.1.1抽样计划:依《抽样检验作业指导书》抽样检验。
6.1.2 判定方法:
A 主要缺点:主要指功能,性能以及严重的外观缺陷, 依AQL:0.4接收。
B 次要缺点:主要指轻微的外观缺陷,依 AQL:1.0判定接收。
6.2 检验条件
6.2.1光照条件:20W白炽灯或者40W荧光灯下,周围光亮度为8 0 0 LUX。
6.2.2检验员视力要求良好,目视距离:30±5 cm,目测方向:斜上45度
6.3注意事项
6.3.1作业人员应佩带防静电手环,并在防静电工作台上作业
6.3.2使用放大镜检查时需要同包装盒一同拿到放大镜下检查。
6.3.3邦定IC暴露在空气下的时间要尽可能的短
7.0 检查项目及标准
注:由于条件暂时不允许,所有IC暂不做功能检查,由IC型号确定。
NO 项 目 判 定 标 准 缺陷
等级 1 规格,型号 核对外包装型号标示与BOM / 或物料替代表是否一致 主要 2 包装 混装,错装,放置不规则, 包装破损、脏污不允许 拒收 主要 3 IC本体标示 在显微镜下核对本体标示是否与文件(IC标示图)一致
*注1:真空包装之IC须拆封在显微镜下抽验。
*注2:对已经开封之IC或散装IC,尽可能在显微镜下全检,检验是否混装。 主要 4 IC本体外观 1.IC本体上有任何划伤,划痕,脏污 拒收
2.IC PADS氧化 拒收 次要 5 IC PAD探测点 1.IC PAD上无测试痕迹 拒收
2.在IC 的同一PAD上有3个或3个以上测试痕迹 拒收 主要
8.0 相关文件:
《抽样检验作业指导书》 (YTL-QAR-WI-003)
文件编号 KL-QAR-WI-004 生效日期 2008/3/8 版本 A 页码 第 4 页 共 4 页 文件名称 IC质量检验标准
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