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PCB生产流程基础知识培训 课件
* 2.14 测试 2.14.1流程说明 ET测试根据客户制订出测试需要的电压、导通电阻、绝缘电阻作为一个设定标准，当 测得线路实际导通电阻大于设定导通电阻时，线路为开路；当测得实际绝缘电阻小于设定 绝缘电阻时，线路为短路。专用测试机及通用测试机采用电阻比较测试法，飞针测试机可 选择是电阻法或电容法进行测试。 2.14.2控制要点 测试分类 电压 绝缘值 导通值 微开阀值 漏电阀值 非电金板 100-300V 5-30MΩ 20-80ohm 100ohm 1000ohm 电金板 300V 50-100MΩ 30-60ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 2.14.3 常见问题 开路、短路、微短 * 2.15 沉锡 2.15.1流程说明 通过化学反应在铜表面上沉积一层薄锡，防止铜面氧化，进而为后续装配制程提供良好的 焊接表面。 水平微蚀 → 1200#磨刷 → 除油 → 水洗×2 → 微蚀 → 水洗×2 → 预浸 → 沉锡 → 碱水洗 → 水洗×2 → 热水洗 → 烘干 预浸：在较低的温度下，以较低的沉积速率在铜面上预沉积一层较薄的锡层。由于低温下的 沉积结晶颗粒较细，可获得较好涂覆均匀性，涂层也较致密，孔隙率低，可降低铜离子迁移 的速度，延长板子存放的周期； 沉锡：以较快的速率在焊盘上沉积一层纯锡层，进而做为焊接的基础； 碱水洗：利用弱碱性的水洗中和掉板面及孔内带出的酸性沉锡药水，防止锡面受到酸液攻击 而发黑。 2.15.2控制要点 ?各化学药水槽浓度、温度 2.15.3常见问题 锡面发黑、沉锡不良 * 2.16 OSP 2.16.1流程说明 以化学反应的方式，使其铜表面形成耐热耐潮性良好的有机保护膜，防止板面氧化。 放板 除油 一级水洗 二级水洗 微蚀 一级水洗 二级水洗 强风吹干 DI水洗 二级水洗 一级水洗 抗氧化 强风吹干 DI水洗 热风吹干 吹干 出板 2.16.2控制要点 药液名称 控制成份 浓度范围 温度(℃) 酸 洗 HCL 3-6% 25-35℃ 微 蚀 H2O2 1-3% 25-35℃ Cu2+ ≤30g/l 抗氧化(F2) F2 90-110% 40-45℃ 补充剂A 3-5 ml PH 3.8-4.1 膜厚 0.15-0.35um 2.16.3?常见问题 膜面不均、铜面不良、点状露铜、滚轮印 * * * * * * * * * * PCB生产流程基础知识培训 * 1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明 * 1.1、内层图形 (Inner Layer Pattern) 开料 （板料） (Panel Cutting) 完成内层 (Finished Inner Lauer) 对位 (Registration) 显影蚀刻退膜 (DevelopingEtching Peeling Film) 内层清洗 (Inner Layer Cleaning ) AOI 检查修板 (Automatic Optical InspectionRepairing) QC检查 (QC Inspection) 贴膜 (Jointing Dry-film) 湿膜 (Printing Wet-film) 曝光
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