PCB制作流程图解20150811.pdf

P2 A. PCB 作流程簡介 P. 2 B. 各項 程圖解 P. 3 ~ P.29 C. 廠內機器設備P.30 ~ P.31 D. 品質管制表P.32 ~ P.34 E. PCB常見客訴問題 P.35 ~ P.63 F. PCB常見客訴問題圖解 P.64 ~ P.93 P3 電路板製 造作業流程 Inner Layer Drilling Inner Layer Trace Inner Layer Etching Inner layer Inspection Inner Layer Test 發料 內層鑽孔 內層線路 內層蝕刻 內層檢修 內層測試 裁基板規格 固 定孔 用副片 ,壓膜 曝光, 顯影, 框架,去膜 O/S A.O.I Black Oxide Lamination Outer Layer Drilling Black hole P.T.H Dry Film Trace 棕化 黑化 壓合 外層鑽孔 黑孔 一次銅 乾膜路線 ( ) (X) 防止氧化 PP.基板.銅箔 組合 以固 定孔鑽外層孔 將孔圖附 一層 導電膜 層 與層導通 用 正片,壓膜 曝光, Inspection P.T.R.S Solder Mask 一修 二次銅 去膜蝕刻剝錫鉛 中檢 半成品測試 防焊印刷 增加導電性 UV光線 目視法 以治具測試之 用 棕片,印 綠漆 Gold Plating H.A.S.L Silk Legend Router Test O/S Final Inspection 鍍金手指 噴錫 文字 成型 測試 總檢 金粉 將孔附著錫 將文字印上客戶插件位置 依 成型板 將定位 孔去除 以治具測試之 Shipping Packing O.Q.C 出貨 包 程 說 明