PCB基础知识讲义.pdf

PCBPCB基础知识基础知识简介简介 原创－免留名 ?????? 一一、什么是什么是PCBPCB PCB就是印制线路板（printed circuitcircuit boardboard ），），也叫印刷也叫印刷 电路板。 广义上讲是广义上讲是：：在印制线路板上搭载在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件件，，并通过焊接达到电气连通的并通过焊接达到电气连通的成品成品。。 PCBAPCBA 所采用安装技术所采用安装技术，，有插入安装方式有插入安装方式 和表面安装方式。 狭义上：未有安装元器件，只有布线 电路图形的半成品板电路图形的半成品板，，被称为印制线路板被称为印制线路板。。 常见PCB名词： 一、EDA：电子设计自动化，辅助进行IC设计, 电子电路设 计以及PCB设计。 PCB－Printed Circuit Board：印制电路板 PWB‐‐Printed  Wiring  Board ：标准印制板，即裸板（上头 没有零件有零件） 铜箔Copper：在PCB表面可以看到细的线路或者是大面积的 平面材料是铜箔平面材料是铜箔 基材Base Material：可以在其上面形成导电图形的绝缘材 料料 （（基材可以是基材可以是刚性刚性或或挠性挠性的的，，或或两者兼是两者兼是，，基材可以是基材可以是 非导电板材或加绝缘层的金属板材）。 覆铜箔层压板Copper‐clad Laminate （CCL ）：在一面或两面 覆铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔材料。 半固化片半固化片Prepreg ：又称粘结片又称粘结片，是由树脂和增强材料构成是由树脂和增强材料构成 的一种预浸材料，用于多层板内层板间的粘结、调节板厚。 芯板芯板CoreCore MaterialMaterial：：即双面即双面 （（单面单面））覆铜板覆铜板。 阻焊Solder Resist ：一种耐热覆盖涂料，可以涂在PCB表面， 在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置。也可以保护铜线也可以保护铜线。公公 司使用液态感光阻焊剂，一般为绿色。 介电常数：规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相 同电极间为真空时的同电极间为真空时的 （（或者介质为空气时或者介质为空气时））电容量之比电容量之比 刚性PCB材料： 目前在目前在PCB制制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜 板。多是由电解铜箔 （作为导电材料）、片状 纤维材料 （作为增强材料或称为补强材料）、 有机树脂有机树脂 （（绝缘材料绝缘材料））三大原材料组成的三大原材料组成的。 FR4板材： 环氧玻璃布层压板环氧玻璃布层压板,含阻燃剂含阻燃剂,具有良好的电性能和加具有良好的电性能和加 工性能. 常用玻璃布牌号常用玻璃布牌号:: 7628、2116、1080  按IPC标准。 FR4FR4在使用中形态在使用中形态：： 半固化片（三种7628、2116、1080）、芯板 二、PCB 常用厚度：1.6mm，2.0mm，3.8mm 叠层叠层 要满足客户要求的材料要满足客户要求的材料，，厚度厚度，，阻抗值阻抗值，，线线 宽，间距，铜箔厚度，翘曲度 信号层信号层，电源层电源层，地层地层 铜箔厚度： 外层成品厚度一般为：基铜厚度+(0.5~1)  OZ/Ft2OZ/Ft2； 内层厚度基本与基铜厚度相等 三、元件封装 封装技术封装技术：： （（THTTHT ））插入式封装技术插入式封装技术 （SMT ）表面黏贴式封装技术 封装库中的分类封装库中的分类‐ICIC类类 DIP 双列直插式封装 SOJ J形引脚小外型封装 SOIC  小外形集成电路小外形集成电路 BGA   球形触点阵列 QFPQFP   四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装 PLCC