pcb板制作工艺及制程能力简介.pdf

BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 PCB 制 作 流 程 简 介 1：双面（多层）板生产流程 2：pcb主要制作设备 3：各工序控制制程能 备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 双 面 板 基 本 制 作 流 程 开料 钻孔 沉铜板电 线路 图形电镀 蚀刻 防焊 包装出货 成检 测试 成型 字符 沉金 多 层 板 基 本 制 作 流 程 开料 内层线路 内层蚀刻 圧合 钻孔 沉铜板电 线路 电测 成型 字符 沉金 防焊 外层蚀刻 图形电镀 成检 包装出货 BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 1:开料  目的：  本工序主要目的是将原材料板材根据工程制作的资料裁切出适合产线生产的大小，裁 切后的生产统一称为 pnl板  原材料为覆铜板  常用长宽尺寸规格为41“x 49” 37”x 49” 43”x 49” 常用的厚度为0.6-1.6mm 常用的铜箔厚度为0.5oz，1oz，2oz 板材类型分布为 FR-4 ，CEM-3，PTFE, 陶瓷，铝基，其中FR-4 占有比例在90% 以上，目前处于最常用板材。同时FR-4 中涵 盖无卤素板材，HTG…  制程能力: 内容 制作能力 CEM;FR-4; ; TG;ROGERS 板料 无卤素 高 高频板；铝基板 等板料 0.15mm ( ) 3.2mm 基板厚 ≦板厚 含铜 ≦ 铜厚 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ; 开料公差 +3mm ,-1mm BP bestprint 昆 山 市 佰 生 电 子 元 件 厂 4:钻孔 目的: 使用高速钻机在生产板上加工出产品所需要的各类孔径，如PTH,NPTH,VIA,定位孔…… 常见的钻孔孔径从0.2-3.5mm,每各0.05mm为一个阶层，槽孔的加工最小钻槽槽宽为0.6mm ,常见槽长均为刀具直径 的2倍，既如果槽宽为0.6mm，其常见槽长大于1.2mm 钻孔的常见参数如下 最小孔径 0.2mm 孔径公差 ≦0.0254mm 孔壁粗糙度 ≦0.02mm 孔位公差 ≦0.075mm 最小槽宽 0.5mm 槽宽公差 +/-0.1mm PTH孔径公差 +/-0.075mm NPTH孔径公差 +/-0.05mm 备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等 长槽孔 锥形沉头孔 直角沉头孔 BP bes