PCB制造流程及原理详解.pdf

下载文档 降价啦

24
0
约1.29万字
约 31页
2017-09-17 发布于湖北
举报
版权申诉
保障服务

PCB制造流程及原理详解.pdf

1、本文档共31页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

PCB制造流程及原理详解

PCB Fabrication Technics Flow Introduction Written by ： Ramon 雷继锋 Date: Jun. 13th,2010 PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作 40in 36in 48 in 48in 42in 48in 內层线路制作将内层底片图案以影像转移到感光干膜上感光乾膜 Dry Film 贴干膜干膜(Dry Film) ：是一种干膜(Dry Film) 內层能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 Inner Layer 之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光 UV光內层底片感光干膜內层曝光后感光干膜內层內层影像显影感光乾膜 Developing 內層 Inner Layer 将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下射的部份干