PCB工艺全解.pdf

AD(T)-003-(A) PCB生产工艺全解 目录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 2 PCB  PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜， 经曝光显影、蚀刻形成导电线路 图形在电子产品起到电流导通与 信号传送的作用,是电子原器件 的载体. 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 3 线路板分类  1、依层次分：  单面板  双面板  多层板  2、依材质分：  刚性板  挠性板  刚挠板 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 4 主要原材料介绍 聚乙烯保护膜 干膜 光致抗蚀层 聚酯保护膜  主要作用:  线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜  主要特点:  一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；  在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；  未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。  存放环境:  恒温、恒湿、黄光安全区 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 5 主要原材料介绍 铜箔 覆铜板 绝缘介质层 半固化片 铜箔  主要作用： 多层板内层板间的粘结、调节板厚；√  主要特点：  一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化  不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板 厚  存放环境：  恒温、恒湿 2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 6 主要原材料介绍 铜箔 主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料 主要特点：  一定温度与压力作用下，与半固化片结合  12um、18um、35um、70um、105um等厚度 存放环境： 恒温、恒湿 200