电子产品和生活的关系.ppt

(1) . 傳統插件製程的介紹 1 . 傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件 , 以人工或機械的方式插入 PCB 的孔洞中 2 . 再將 PCB 流過焊錫爐 , 以達到吃錫的目的 印刷於基板上的膠 印刷出來的膠體其高度及外形容易產生變化 印刷中可能發生的不良 印刷中可能發生的不良 印刷中可能發生的不良 錫膏印刷示意圖 ( 刮刀式 ) 錫膏印刷示意圖 ( 擠壓式刮刀 ) FUJI SMT LAYOUT 圖 高速機放置的零件 泛用機放置的零件 焊錫槽的種類 靜態式錫槽 : 焊錫裝於不銹鋼材料製成的錫槽內 , 以手動或機械的方式將基板浸在錫槽中 ( 但是必須先塗佈助焊劑及去除焊錫表面的氧化物 ) 動態式錫槽 : 在錫槽的上方加裝輸送帶機構 , 錫槽內部加裝一或二組以馬達驅動的噴嘴 , 以動力的方式將焊錫藉由金屬製具噴流而接觸基板的底部以達到焊接的功能 動態式錫槽依驅動的方式可分為 : 平面流動式 , 超音波式及波焊式等三種 PCB 傳統貫穿孔零件 貫穿孔 貫穿孔零件焊接吃錫狀況示意圖 焊錫 焊錫 零件腳 焊錫爐抽風設備的重要性 對於焊錫爐來說抽風設備是非常重要的 , 除了排煙及清除臭味提供操作員一個安全的作業環境外 , 更重要的是可以防止助焊劑在預熱時所蒸發的可燃性氣體因為排放不良累積而產生火災 , 尤其在一個高溫 . 充滿可燃性氣體的環境下 , 所以充分而適當的抽風設備是非常重要的 (2) . SMT 製程的介紹 PCB 零件 錫膏 銅箔襯墊 1 . SMT 製程是將以機器的吸嘴吸取 SMT 零件 , 經過 畫像處理辨識零件後 , 再放置於已印好錫膏的基板上 2 .基板再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的 SMT 製程的種類 A .單面錫膏印刷製程 B .單面錫膏印刷製程 + DIP 製程 C .雙面錫膏印刷製程 D .雙面錫膏印刷 + 點膠製程 E .正面錫膏印刷 + 背面點膠製程 + DIP 製程 A . 單面錫膏印刷製程 準備基板及零件 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 清洗 B . 單面錫膏印刷製程 + DIP 製程 準備基板及零件 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 手插件 過焊錫爐 清洗 C . 雙面錫膏印刷製程 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 180 度翻板 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 清洗 D . 雙面錫膏印刷+點膠製程 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 180 度翻板 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 放置零件 點膠 清洗 E . 正面點膠製程+背面錫膏印刷+DIP 製程 迴焊 吸嘴 錫膏印刷 放置零件 迴焊 錫膏 刮刀 吸嘴 清洗 放置零件 點膠 手插件 過焊錫爐 準備基板及零件 放置零件 180 度翻板 SMT 用膠的選擇條件 保存期限 ( 在冷藏或非冷藏的環境 ) 在工廠的環境下的使用壽命 是否適用於所用的點膠機或印刷機 與基板材質及防焊劑的相容性 , 且對人體無害 是否有足夠的黏著力 , 並且不會受陽光照射而變質 所點出的膠的外形是否有好的維持能力 烘烤的時間不可太長 , 烘烤的溫度不會對零件造成影響 如需將故障的零件拔除時 , 不會傷害到基板的表面 膠的上緣不平整 鋼板有可能會造成 SMT 膠的上緣部份膠量不足 不規則的體積 此現象有可能是鋼板的拉力不足或是鋼板和 PCB 脫離時控制不良所造成 SMT 基板的清洗問題 使用 SMT 零件的基板 , 因為有時必須使用點膠來固定零件 , 再加上零件和基板的間隙非常小 , 所以基板的清潔變的更不容易 , 以下是在清洗的過程中必須注意的地方 : 1 . 清潔劑必須能夠完全溶解助焊劑的殘留物 2 . 清潔劑必須能夠完全滲入零件和基板的間隙中 , 並且 能有充分的時間將助焊劑的殘留物溶解 不規則的體積 此現象有可能是鋼板的拉力不足或是鋼板和 PCB 脫離時控制不良所造成 參 . 錫膏的介紹 刮刀 錫膏 鋼板 基板 鋼板開孔 錫膏 鋼板 鋼板開孔 基板 擠壓式刮刀 零件 錫膏 銅箔襯墊 助焊劑殘留 助焊劑殘留 測試探針 基板 ICT 探針測試零件示意圖 (1) . 錫膏的主要成份 錫粉 : 可以導通零件及基板 , 並可將零件及基板接合 助焊劑 : 調合錫粉及其他固態物質成膏狀 , 其主要成份如下 : 溶劑 : 將所有助焊劑成份調合成一均勻的稠狀液體 松香 : 可防止焊接後焊錫表面被再次氧化 , 並可包附住 活性劑提高基板的表面絕緣阻抗值 , 增強基板的 可信賴性 抗垂流劑 : 防止錫